噴印與疊加式印刷

KLA 的噴印與增材式印刷系統組合,旨在取代傳統冗長的製程,適用於印刷電路板、柔性印刷電路板、IC 基底與封裝應用。我們的解決方案液滴定位精確,演算法經過優化,以低運營成本為製造商提供高生產量與產能,適用於精細特徵與類 3D 結構,例如基板堤壩。我們的解決方案包含多個經過特別優化的發光二極體型紫外光固化噴印頭,搭配專門設計的智慧演算法,可因應電子業製程與基底的挑戰。這些技術的獨一無二組合,可確保一致性以快速精確的方式列印,即使是最高難度的外形與基板也不成問題。

選擇語言:

Traditional Chinese (繁體中文)

Orbotech Sprint™

適用於印刷電路板文字油墨的噴印

Orbotech Sprint™ 系列噴印印刷系統採用 DotStream™ Pro 技術,提供高品質工業噴印,而且符合成本效益,即使是最先進的文字油墨設計,無論任何製造量都能以一致性精確的方式生產。這些系統包含經過特別優化的發光二極體型紫外光固化噴印頭,可因應整個電子業各種基底與製程所帶來的挑戰。自我維護與油墨循環控制的專利技術,可大幅延長噴頭的壽命,降低成本,而內建的空氣處理裝置則可確保列印環境始終保持清潔。Orbotech Sprint 系列總耗費成本 (TCO) 低,良率高。

Orbotech Magna™

適用於 IC 封裝的疊加式印刷

Orbotech Magna™ 疊加式列印系統以較低總持有成本 (TCO) 提供高品質、高精確度與高產能的列印。這套系統的設計能夠為覆晶晶片尺寸級封裝 (FCCSP)、球柵陣列 (BGA) 與先進系統級封裝 (SiP) 模組印製基板堤壩,讓製造商在為了密封晶粒四周而放置防護屏障,防止底部填充劑洩漏時,能夠節省空間與成本。此外,Orbotech Magna 系統還實現了選擇性絕緣層印刷,例如可繞線型四方平面無引腳封裝 (QFN)、IC載板 等。這樣一來便能省去昂貴的影像轉移步驟、簡化傳統製程,並且降低運營成本,進而為全新的微電子產品加速將小量生產轉至大規模,並且加快上市時間。

Orbotech Jetext™

適用於封裝後的標記噴印

Orbotech Jetext™ 噴印系統提供安全、智慧且經由電腦輔助的替代方案列印封裝標記的文字油墨與 2D 條碼,減少受熱或接觸而損壞的風險。這套系統採用 DotStream Pro™ 技術,利用精準的圖形對位以及高速、高對比度、精細特徵的列印方式,在難度最高的不均勻表面,實現精確且一致的列印材料沉積。隨著微型化封裝漸趨重要,基於可追溯性為產品標記時,噴印成了取代雷射燒蝕的首選。

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