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文字和增材打印

KLA 的喷墨和增材打印系统产品组合为数字解决方案，它们旨在取代针对印刷电路板、柔性印刷电路、IC 基板和包装应用的传统冗长流程。我们的解决方案可为广大制造商提供高吞吐量、低运营成本的生产效率，同时还有精确的液滴放置以及针对精细特征和 3D 相似结构（例如，堤坝）的优化算法。我们的解决方案包含多个基于 LED 的紫外线固化、专门优化的打印头以及专为应对电子行业工艺和基材挑战而设计的智能算法。通过将这些技术进行特殊组合，可确保即便在最具挑战性的地形和基材上也能始终如一地快速、精确进行打印。

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Orbotech Sprint™

适用于 PCB文字的喷墨打印

Orbotech Sprint™ 系列文字喷印系统采用 DotStream™ Pro 技术，它可在任意产能需求下喷印一致品质的文字（甚至包括最先进的文字喷印设计）提供低成本、高质量的工业文字喷印。此系列包含多个 LED UV 油墨固化灯以及经过特别优化处理的喷头，可应付电子产业基板 和流程的挑战。自维护和墨水循环控制专利技术可大大延长打印头寿命，从而降低成本。而内置的空气洗涤器则可确保始终清洁的打印环境。Orbotech Sprint 系列产品可实现高产量，同时降低总拥有营运成本 (TCO)。

Orbotech Magna™

适用于 IC 封装的增材打印

Orbotech Magna™ 增材打印系统能以较低的总拥有成本 (TCO) 提供高质量、高精度和高生产效率的打印。它旨在为倒装芯片级封装 (FCCSP)、球栅阵列 (BGA) 和先进系统级封装 (SiP) 模块打印堤坝，以便制造商在通过沉积保护屏障来密封周围的芯片区域从而防止底部填充泄漏时节省空间和成本。Orbotech Magna 系统还支持选择性绝缘层印刷，例如可布线四方扁平无引线封装 (QFN)、IC 载板等。此举可消除昂贵的光刻步骤、简化传统工艺并降低运营成本，从而加快新型微电子产品的产能和上市时间。

Orbotech Jetext™

适用于包装标记的喷墨打印

Orbotech Jetext™ 喷墨打印系统为图例和二维条形码包装标记提供支持 CAM（计算机辅助制造）的安全、智能替代方案，从而可消除因热量或接触而导致的损坏风险。它采用 DotStream Pro™（专业墨滴涓流技术）技术，可在最具挑战性的不平整表面上实现精确、均匀的材料沉积，且具备精确图形对齐和高速、高对比度、精细特征打印功能。随着包装小型化的重要性日益凸显，喷墨喷印已成为激光烧蚀的首选工艺替代方案，它可用于标记电子元件从而实现可追溯性。

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