焊接掩模直接成像

KLA 用於防焊(SM) 的直接成像 (DI) 解決方案可為任意防焊層設計（從最簡單到最複雜）提供高精度、高品質的成像和生產效率。這些經現場驗證的高產量批量生產解決方案可確保始終如一的精確成像品質，同時降低總體擁有成本，適用於各種應用，包括高密度互連器件 (HDI)、多層電路板 (MLB) 和軟性印刷電路板 (FPCB)，以及專門的白色防焊應用，如基於 miniLED 背光板的產品，可用於 PCB 或玻璃基板。

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Orbotech Diamond™ 10

用於防焊曝光的直接成像技術

Orbotech Diamond™ 10 先進的大容量直接成像（DI）系統設計用於各種阻焊（SM）應用。經過現場驗證的 Orbotech Diamond 10 系統採用 KLA 專有的 SolderFast™ 技術，可為高密度互連 (HDI)、多層板 (MLB) 和軟性印刷電路板 (FPCB) 等最複雜的設計提供高品質成像和高產能。它作為一種高端量產解決方案，提高了成像精度，同時降低了擁有權總成本（TCO），從而提升了阻焊應用的 DI 標準。

高密度互連 (HDI)、多層板 (MLB)、軟性印刷電路板 (FPCB)

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Orbotech Diamond™ 10W

用於防焊層曝光的直接成像技術

Orbotech Diamond™ 10W 高產量直接成像 (DI) 系統是專為白色防焊 PCB 應用的獨特挑戰而設計的，例如生產 miniLED 背光單元。經過現場驗證的 Orbotech Diamond 10W 是用於白色阻焊層的專用系統，可為最複雜的白色阻焊層設計的批量生產提供高品質成像和高產能。採用 KLA 專有的 SolderFast™ 技術，Orbotech Diamond 10W 系統提高了白色防焊應用的 DI 標準，提高了成像精度和品質，同時降低了整體擁有成本 (TCO)。

使用白色防焊所生產的 MiniLED 背光板，適用於電視、顯示器、個人電腦、平板電腦、可穿戴設備、汽車等產品

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