반도체 및 PCB 구조의 지속적인 소형화 추세에 따라, 기판상에 회로 패턴을 구현할 때 더욱 높은 정밀도가 요구됩니다. 이를 위해서는 다이렉트 이미징 기술에 대한 새로운 접근 방식이 필요합니다. 많은 사람들에게 쉽지 않아 보일 수 있지만, KLA의 제품 엔지니어링 팀은 복잡한 문제를 해결하는 데 전념하고 있습니다.

독일 예나의 KLA 엔지니어들과 자리를 함께하여, KLA의 새로운IC 기판 제품 포트폴리오를 뒷받침하는 첨단 기술 개발 과정에서 마주한 도전 과제와 차세대 다이렉트 이미징 기술이 IC 기판 리소그래피 공정을 어떻게 변화시킬지에 대해 이야기를 나누었습니다.

KLA 엔지니어는 첨단 패키징 분야의 차세대 영역을 개척하고 있으며, 오늘날보다 훨씬 더 미세한 구조를 필요로 하는 급성장 중인 AI 시장의 과제 해결에도 힘쓰고 있습니다.

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