대한민국

계측

KLA의 웨이퍼 기하학 시스템은 정밀하게 제어되는 웨이퍼 모양 지형학을 통해 웨이퍼 모양이 매우 평평하고 두께가 균일하도록 보장합니다. 이 웨이퍼 계측 시스템은 다양한 웨이퍼 크기에 걸쳐 연마 및 에피택셜 실리콘, SiC, GaN, GaAs, 사파이어 및 기타 기판을 검증하여 웨이퍼 제조업체를 지원합니다. 두께, 평탄도, 구불어짐/휘어짐, 양면 나노 지형학, 응력 및 고해상도 측면 경사에 대한 중요한 데이터를 제공함으로써 당사의 웨이퍼 기하학 시스템은 제조 공정을 최적화할 수 있도록 지원하며, 고품질 기판의 일관된 대량 생산을 지원합니다. 

MicroSense® 웨이퍼 시리즈

베어 웨이퍼 형상 계측 시스템

MicroSense® 베어 웨이퍼 형상 계측 시스템은 웨이퍼 제조업체가 다양한 재료, 크기 및 모양에 걸쳐 기판을 검증하는 데 사용됩니다. 마이크로센스 시스템은 특허를 획득한 비접촉식 센서 기술을 사용하여 높은 처리량으로 정확하고 정확한 자동 형상 측정을 생성합니다. 이 시스템은 반도체 표준 메트릭과 두께, 평탄도 및 모양(활/워프)의 전체 웨이퍼 맵을 생성하여 웨이퍼 제조업체가 공정을 검증하고 최적화하여 고품질 기판의 대량 생산을 보장합니다.

WaferSight™

가공 전 웨이퍼 지오메트리 계측 시스템

WaferSight™ 2+ 가공 전 웨이퍼 지오메트리 계측 시스템은 웨이퍼 제조 업체의 광택 웨이퍼 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼와 가공 기판 및 기타 고급 기판을 검증합니다. WaferSight 2+는 웨이퍼 평탄도, 양면 나노 지형학, 고해상도 에지 롤오프 데이터를 생성함으로써, 웨이퍼 제조 업체가 최고 품질 기판의 대량 생산을 보장할 수 있도록 하는 데이터를 생성합니다.

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