첨단 패키징으로 성능의 기준을 다시 쓰다
첨단 패키징
반도체 패키징은 반도체 칩을 단순히 보호하고 연결하는 것을 넘어, 기기 성능을 강화하는 핵심 기술로 진화했습니다. 기존의 트랜지스터 스케일링이 지속되는 가운데, 패키징의 발전을 통해 기능 향상을 더욱 가속화하고 있습니다. KLA는 전공정 수율 문제를 해결한 경험과 차별화된 첨단 패키징 시스템 포트폴리오를 바탕으로, 성장하고 있는 이 시장에서 연결성 향상을 이끄는 최적의 파트너입니다.
이기종 통합
첨단 패키징의 핵심은 이기종 통합입니다. 설계자들은 각각 다른 반도체 칩 기술을 하나의 패키지에 결합하여 성능과 효율성을 높입니다. 이러한 접근 방식은 “시스템 온 칩 (system on a chip)”에서 “시스템 오브 칩스 (system of chips)”로의 전환을 의미하며, 특정 기기의 요구 사항을 충족하기 위해 여러 반도체 칩에 기능을 분산하여 구현합니다.
패키징을 통한 성능
AI 및 고성능 컴퓨팅의 확산은 보다 강력한 반도체 칩 시스템에 대한 수요를 높이고 있으며, 이러한 성능 구현은 혁신적인 패키징 기술을 통해 가능해지고 있습니다. 이기종 통합 기술은 잠재적으로 수백 개에 달하는 로직 및 메모리 반도체 칩을 포함한 여러 반도체 구성 요소를 하나의 고부가가치 패키지로 결합하여 성능, 전력, 연결성, 비용 측면에서 뛰어난 이점을 제공합니다.
첨단 패키징은 기기 설계에 필수적이며, AI가 클라우드 하이퍼스케일러에서 모바일 및 엣지 기기로 확장됨에 따라 그 역할은 계속해서 중요해질 것입니다.
혁신에 따르는 제조 상의 도전 과제
첨단 패키징 기술은 하이브리드 본딩, 임베디드 브릿지, 인터포저, 글라스 코어 기판, 그리고 궁극적으로 공동 광학 패키징 (co-packaged optics) 와 같은 정교한 2D 및 3D 아키텍처 방법을 활용하여 상호 연결 밀도를 높이면서 다수의 반도체 칩을 통합합니다. 이러한 혁신적인 통합 기술은 더 많은 설계의 수, 더 큰 다이 크기, 더 미세한 패턴 및 새로운 소재가 필요하여 제조 공정은 더욱 복잡해지고 있습니다. 이러한 고부가가치 패키지의 높은 수율을 달성하기 위해서는 더욱 엄격한 공정 제어가 필수적입니다.
KLA는 전공정 반도체, 패키징 및 IC 기판 전반에 걸쳐 수율 관리 분야에 대한 전문성을 보유하고 있습니다. 이러한 전문성을 통해 KLA는 전공정의 정밀한 공정 제어 기술을 맞춤형 첨단 패키징에 적용할 수 있습니다.
KLA 첨단 패키징 포트폴리오
KLA는 웨이퍼, 패널, 구성품을 위한 첨단 패키징 공정 제어 및 공정 지원 솔루션에 대한 포괄적인 포트폴리오를 제공합니다. KLA는 반도체 산업의 선두주자들과 협력하여 첨단 패키징 문제를 선제적으로 해결하며, 제조업체가 패키징 수율을 높이고 반도체 칩 성능을 최적화할 수 있도록 지원합니다.