결함 검사및 리뷰
KLA의 결함 검사 및 리뷰 시스템은 공정 개발, 생산 모니터링 및 최종 품질 관리 검사를 포함하여 웨이퍼 제조 환경 내에서 모든 품질 관리 응용분야을 포함합니다. 프라임 실리콘, 에피택셜, SOI, 화합물 반도체 및 기타 웨이퍼 유형에 대한 특화된 웨이퍼 검사 및 리뷰 설비는 혁신적인 광학 기술과 Al 연산법을 활용하여 웨이퍼 표면 품질을 평가하고, 생산 중 결함을 감지, 계수 및 분류하며, 출고 웨이퍼 인증의 중요한 부분으로 사용됩니다. 이러한 검사 및 리뷰 시스템은 수율 손실을 초래할 수 있는 웨이퍼/기판 제조 공정 이상을 사전에 식별하는 KLA의 데이터 분석 및 관리 시스템에 자료를 공급합니다. 이 정보는 웨이퍼 제조업체가 개발 및 제품 증산 주기를 가속화하고 더 높은 웨이퍼 품질을 달성할 수 있도록 지원합니다.
Surfscan®
비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템
Surfscan® SP7XP 비패턴 웨이퍼 검사 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 소자의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 결함 및 표면 품질 문제를 식별합니다. EUV 리소그래피에 사용되는 요소를 포함해 도구, 공정, 소재를 인증하고 모니터링하여 IC, OEM, 소재, 기판 제조를 지원합니다. DUV 레이저와 최적화된 검사 모드를 사용하는 Surfscan SP7XP는 고급 노드 R&D를 위한 최고의 민감도와 대량 상산을 가능하게 하는 처리량을 제공합니다. 위상차 채널(PCC)과 일반 조명(NI)을 포함하는 보완 감지 모드는 베어 웨이퍼, 부드럽고 거친 필름, 깨지기 쉬운 레지스트, 리소그래피 스택의 고유 결함 유형을 감지합니다. 혁신적인 기계 학습 알고리즘을 사용하는 이미지 기반 결함 분류(IBC)는 더 빠른 근본 원인 파악을 가능하게 하는 반면, Z7™ 분류 엔진은 고유한 3D NAND 및 후막 응용 분야를 가능하게 합니다.
공정 인증, 툴 인증, 툴 모니터링, 출고 웨이퍼 품질 관리, 입고 웨이퍼 품질 관리, EUV 레지스트 및 스캐너 인증, 공정 디버그
SurfServer®
호환되는 Surfscan 시스템 간의 레시피 이동성을 촉진하여 팹 내 플릿 관리를 간소화하는 레시피 관리 시스템.
Surfscan SP7
1Xnm 이하 설계 노드에서 IC, 기판, 장비 제조를 위해 DUV 민감도 및 높은 처리량을 갖춘 비패턴 웨이퍼 표면 검사 시스템.
Surfscan SP5XP
1Xnm 설계 노드에서 IC, 기판, 장비 제조를 위해 DUV 민감도 및 높은 처리량을 갖춘 비패턴 웨이퍼 표면 검사 시스템.
Surfscan SP5
2X/1Xnm에서 IC, 기판, 장비 제조를 위해 DUV 민감도 및 높은 처리량을 갖춘 비패턴 웨이퍼 표면 검사 시스템.
Surfscan SP3
2Xnm 설계 노드에서 IC, 기판, 장비 제조를 위해 DUV 민감도 및 높은 처리량을 갖춘 비패턴 웨이퍼 표면 검사 시스템.
Surfscan SP A2/A3
4Xnm – 0.5µm 디자인 노드용 IC, 기판 및 장비 제조를 위한 DUV 기술을 사용한 무패턴 웨이퍼 검사 시스템입니다. 이 시스템은 150mm, 200mm 및 300mm 웨이퍼 크기에 걸쳐 실리콘 또는 와이드 밴드갭 재료를 지원합니다.
Candela® 8xxx
화합물 반도체 소재와 SiC 및 GaN 기판에 대한 고급 검사
Candela® 8720 화합물 반도체 소재 표면 검사 시스템으로 전력 소자, 통신 및 RF 장치, 고급 LED 및 마이크로 LED 생산을 위한 GaN 관련 재료, GaAs 기판 및 epi 공정 제어를 수행할 수 있습니다. 독점 기술을 활용하여 수율 제한, 서브미크론 결함을 감지하고 분류하여 생산 라인 모니터링을 지원합니다. Candela® 8520 결함 검사 시스템은 자동차나 기타 응용 분야에서의 전력 소자에 자주 사용되는 SiC 및 GaN 기판의 고급 특성화를 실현하기 위해 설계되었습니다. 통합된 표면 산란 검사 및 광발광 검사 기술을 활용하여 트라이앵글, 캐럿, 적층 결함, 기저면 전위 등의 다양한 미션 크리티컬 지형 및 결정학적 결함을 감지합니다. Candela 8xxx 시스템은 기판 제조 업체에 품질 및 수율 개선과 에피택셜 성장 공정 최적화를 지원합니다.
출고 품질 관리, 입고 품질 관리, 공정 모니터링, 도구 모니터링
Candela® 8420
화합물 반도체 소재에 대한 표면 검사.
eDR7xxx™
전자 빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템
eDR7380™ 전자 빔(e-beam) 웨이퍼 결함 리뷰 및 웨이퍼 분류 시스템은 결함의 고해상도 이미지를 포착하여 웨이퍼의 결함 군집을 정확하게 보여 줍니다. 광범위한 전자 광학 및 전용 렌즈 내 검출기를 갖춘 eDR7380은 섬세 EUV 리소그래피 레이어, 종횡비가 높은 트렌치 레이어, 전압 콘트라스트 레이어 등 공정 단계 전반에 걸친 결함 시각화를 지원합니다. 고유한 Simul-6™ 기술은 정확한 결함 원인 파악과 더 빠른 공정 이탈 감지를 위해 하나의 테스트에서 완전한 DOI 파레토를 생성합니다. 광대역 광학 패턴 웨이퍼 검사기용 IAS™이나 베어 웨이퍼 검사기용 OptiSens™과 동일한 연결 기능을 갖춘 eDR7380은 IC 및 웨이퍼 제조 중 더 빠른 수율 학습을 위해 KLA 검사기에 대한 고유한 연결을 제공합니다.
eDR®은 KLA Corporation의 등록 상표입니다.
결함 이미징, 자동 인라인 결함 분류 및 성능 관리, 베어 웨이퍼, 입/출고 품질 관리, 웨이퍼 처리, 핫스팟 발견, 결함 발견, EUV 인쇄 검사, 공정 창 발견, PWQ, 베벨 에지 리뷰.
eDR7280
16nm 이하 설계 노드 IC 개발 및 생산을 위한 5세대 전자 빔 액침 광학이 적용된 전자 빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템.
KLA는 Klarity® 및 I-PAT® 를 포함한 칩 제조 검사 데이터를 중앙 집중화하고 분석하는 소프트웨어 솔루션을 보유하고 있습니다
자세히 알아보려면 여기를 클릭하십시오KLA는 Pro Systems 및 Enhancements를 통해 패턴 웨이퍼 및 비패턴 웨이퍼 검사기를 포함하여 기존 노드 방식의 칩 제조를 위한 시스템을 제공합니다.
자세히 알아보려면 여기를 클릭하십시오Are you sure?
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