200mm & 대형 설계 규칙 노드

더 많은 모바일, 자동차 및 산업용 IoT 장치에 대한 강력한 수요로 인해 대형 설계 규칙 노드를 활용하는 200mm 웨이퍼의 칩 생산이 크게 증가하고 있습니다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 다수의 반도체 공장에서는 이러한 설계 노드가 최첨단이었을 때 도입되었던 업그레이드된 재인증 툴을 사용하고 있습니다.

인증 & 재제조

서비스

300mm & 첨단 노드

오늘날의 전자 제품에는 최첨단 로직 마이크로프로세서, 고용량 메모리 칩, 최첨단 패키징 통합이 필요합니다. 전 세계에 위치한 300mm 반도체 공장의 첨단 설계 노드에서 사물 인터넷용 첨단 로직, DRAM, NAND 플래시 및 기타 최첨단 반도체 장치가 제조됩니다.

반도체 칩 제조

레티클 제조

패키징 제조

특수 반도체, PCB, FPD

스마트 모바일 장치, 5G 연결, 자동차 전자 장치, 스마트 차량, 플렉서블 디스플레이, AR/VR 및 웨어러블 장치, 고성능 컴퓨팅과 다양한 규격의 화면에서 사용되는 IoT 응용 분야는 광범위한 전자 부품에 대한 수요를 보여줍니다. 이러한 수요로 위해 장치의 기술 문제를 해결하는 생산, 검사, 테스트 및 수리 솔루션에 대한 요구가 지속적으로 증가하고 있습니다.

특수 반도체 식각 공정

특수 반도체 증착 공정

PCB 및 IC 기판 제조

디스플레이 제조