로직/메모리, MEMS, 광전지, IC 기판(ICS), 패널 패키징, PCB, 태양광, HDD
KLA의 화학 공정 제어 제품은 도금 및 코팅에 대한 화학적 성질의 분석과 모니터링을 포함하여 인쇄회로기판(PCB) 및 IC 기판 제조 환경 내의 다양한 응용 분야를 지원합니다. 분석 시스템은 특허받은 순환전압전류법(CVS) 기술을 사용하여 PCB 도금조를 분석하면서 최적의 도금을 보장해 줍니다. 시스템이 도금된 부품이나 와이어의 금속화 품질을 테스트해 주기 때문에 PCB 제조업체는 납땜과 와이어 본딩을 완벽하게 준비할 수 있습니다. 화학 물질 관리 시스템은 IC 기판과 PCB를 대량 생산할 때 도금 공정을 온라인으로 모니터링하고 제어할 수 있게 해줍니다. 이러한 화학 공정 제어 시스템이 제공하는 정보를 이용해 PCB 및 IC 기판 제조업체는 공정을 최적화하고 더 높은 수율을 달성할 수 있습니다.
Quali-Fill® Libra® 시스템은 반도체 첨단 패키징, 태양광, 하드 디스크 드라이브 제조를 위한 전기 도금 및 무전해 증착을 위한 독립형 계측 분석기입니다. 모듈식 시스템으로 주요 도금액 성분을 정확하게 분석하고, 감광재, 첨가제 분해 산물, 미량 이물질과 같은 오염 물질을 감지 및 정량화하여 매우 안전하고 깨끗한 웨이퍼 및 패널 제조에 필요한 화학 계측 성능을 지원합니다. 모든 반도체 안전 및 커뮤니케이션 지침을 충족하며, 웨이퍼 및 패널 패키징 공정에 사용되는 도금 화학물을 모니터링합니다. Quali-Fill® Libra® KT100는 유도 결합 플라즈마 광학 방출 분광법(ICP-OES)을 통해 원소 조성 세부 정보를 제공합니다. Quali-Dose®는 도금 제품의 품질을 관리할 수 있도록 폐쇄형 루프, 유연하고 정밀한 도징 기능을 제공합니다.
로직/메모리, MEMS, 광전지, IC 기판(ICS), 패널 패키징, PCB, 태양광, HDD
실리콘 관통 전극(TSV), 재배선층(RDL), 범프하 금속화(UBM) 및 구리, 니켈, 주석은, 금을 이용한 Micro bumping, 디스미어, 무전해 전처리, 구리, 팔라듐, 니켈, 금에 대한 무전해 금속화
ICP-OES를 사용하는 ppb/ppm 수준의 금속 오염 물질에 대한 온라인 화학물 관리.
여러 도징 체계를 갖춘 도금액 제어를 위한 독립형 도징 시스템.
QualiSurf® 화학물 모니터링 시스템은 첨단 웨이퍼 수준 및 패널 수준 패키징 공정에서 첨단 세정 및 습식 식각 응용 분야를 지원하여 최적화되지 않은 화학물으로 인한 폐기물을 최소화합니다. 화학 성분과 식각 제품 또는 공정 오염 물질(재생 화학물의 경우) 분석에 맞게 제작되었으며, 스펙트럼, 전기 화학, 적정법을 포함한 15개 이상의 통합 분석 방법을 기반으로 하여 강력한 통찰력을 제공합니다. QualiSurf 온라인 계측 시스템은 자동 교정, 검증, 자체 분석기 상태 점검을 통해 보장되는 높은 정확도와 재현성으로 각 패키징 제조 공정과 화학물을 정확하게 모니터링 및 제어합니다.
구리, 주석, 타이타늄, 티타늄 텅스텐, 감광재(PR) 제거에 대한 범프 하부 금속화(UBM)
범프 하부 금속화(UBM) 식각에 사용되는 화학물을 공정 퀄리티 문제 없이 재활용 또는 재사용할 수 있도록 계측하는 온라인 시스템.
감광재(PR) 제거에 사용되는 화학물을 공정 퀄리티 문제 없이 재활용 또는 재사용할 수 있도록 계측하는 온라인 시스템.
The QualiLab Elite® 벤치탑 장비는 진화하는 산업 기술과 대학에서의 응용 분야를 위한 화학물 분석을 지원합니다.
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