물리적 기상 증착(PVD)은 웨이퍼 표면에 전도체, 반도체 또는 부도체 물질의 코팅을 생성하는 박막 공정입니다. PVD에는 스퍼터링, 증발, 이온빔 증착 등 여러 형태가 있습니다. KLA가 제공하는 제품은 스퍼터링 기술을 기반으로 합니다. 스퍼터링 공정에서는 "대상"이 공정 챔버에서 플라즈마로부터 생성된 이온의 충격을 받는 원재료를 제공합니다. 이 원재료의 원자가 플라즈마로 분출되는데 이때 공정의 가스 배합에 따라 반응이 일어날 수도 있고 아닐 수도 있습니다. 그런 다음 원자는 웨이퍼 표면에 응축됩니다. SPTS Sigma® PVD 시스템이 지원하는 웨이퍼 크기는 100mm ~ 300mm이며, fxP 클러스터 시스템에서는 특정한 공정 요구 사항에 따라 여러 형태의 사전 처리 및 증착 기술을 통합할 수 있습니다.
플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)은 플라즈마 내의 에너지를 이용하여 웨이퍼 표면의 화학 반응을 촉진함으로써 400°C 아래 온도에서 박막을 생성하는 공정입니다. 증착 중 발생하는 에너지 이온 충격은 박막의 전기적 및 기계적 속성을 조정하는 데 사용할 수 있습니다. SPTS Delta™ PECVD 시스템은 첨단 패키징, RF, 전력, 광자학 및 MEMS 시장 내의 광범위한 응용 분야에서 사용되며, 특히 프로세싱 온도가 낮아야 하는 응용 분야에서 유용합니다. Delta™ fxP 클러스터 시스템은 광범위한 유전체 필름에 대해 포괄적인 공정 라이브러리를 제공하며, 증착 온도 범위는 80°C ~ 400°C입니다. 이 시스템은 또한 민감한 기판에서 가스를 제거하기 위한 단일 및 복수 웨이퍼의 예열 챔버와 웨이퍼 후면 증착을 위한 에지 접합 프로세싱 기능도 제공합니다.
MVD100E 분자 기상 증착 시스템은 R&D 또는 시범 제조를 위해 KLA가 지정한 도구입니다. MVD 공정은 기존의 액체 증착 기술에 비해 더 높은 수율과 비용 효율성으로 초박형 유기 및 무기 박막을 증착할 수 있게 해줍니다. MVD®는 각인을 위해 방습제, 방식 코팅 또는 이형층이 필요한 응용 분야에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. MVD100E 시스템은 뛰어난 성능과 유연성 및 신뢰성을 갖추도록 설계되어 가장 까다로운 응용 분야에도 사용할 수 있습니다. 기업과 학교 연구실에서는 MVD100E 시스템을 가장 다양하게 활용할 수 있고 안정적인 장비로 인정했습니다.
MVD300® 분자 기상 증착 시스템(및 완전 자동화를 위해 EFEM을 장착한 MVD300E 시스템)은 가장 까다로운 대량 생산 응용 분야를 위해 뛰어난 성능과 유연성 및 신뢰성을 제공하도록 설계되었습니다. MVD 공정은 기존의 액체 증착 기술에 비해 더 높은 수율과 비용 효율성으로 초박형 유기 및 무기 박막을 증착할 수 있게 해줍니다. MVD는 MEMS 소자에 점착 방지 및 부식 방지 필름을 증착하는 등 점점 더 많은 응용 분야에 사용할 수 있습니다.
MVD4500 분자 기상 증착 시스템은 MVD 공정을 위한 KLA의 패널 및 대형 기판 툴입니다. MVD 공정은 각인을 위해 방습제, 방식 코팅 또는 이형층이 필요한 응용 분야에서 초박형 유기 및 무기 필름을 증착할 수 있게 해줍니다. MVD4500 시스템은 최대 930 x 720mm 크기의 여러 기판을 처리할 수 있으며, 이러한 크기 범위의 기판에서 ALD 및 MVD를 실행할 수 있는 유일한 배치 공정 툴입니다. 이 시스템은 뛰어난 성능과 유연성 및 신뢰성을 갖추도록 설계되어 가장 까다로운 대량 생산 응용 분야에도 사용할 수 있습니다.
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