패터닝용 다이렉트 이미징
KLA의 패터닝 시스템용 다이렉트 이미징(DI)을 사용할 경우, 제조업체는 매우 얇은 도체와 전송 선로를 포함하도록 설계된 첨단 PCB 및 IC 기판을 생산할 수 있습니다. 이러한 구리 트레이스는 회로 밀도가 증가하고 선로 간의 거리가 좁아지기 때문에 극도로 정밀하게 형성해야 합니다. KLA의 DI 시스템은 PCB 및 IC 기판의 지속적인 혁신을 지원하기 위해 최고의 수율과 처리량으로 최상의 이미징 결과를 달성함으로써 요구되는 매우 정확하고 효율적인 패터닝 공정을 확립합니다.
언어 선택:
Corus™
첨단 HDI 및 IC 기판을 위한 전자동 양면 다이렉트 이미징(DI)
Corus™ 8M 양면 다이렉트 이미징(DI) 시스템은 완전히 자동화된 시스템으로 전체 DI 라인을 대체할 수 있습니다. mSAP(modified semi-additive process) 및 IC 기판 대량 생산을 포함한 첨단 고밀도 상호 연결(HDI)용으로 설계된 이 통합 시스템은 우수한 정확도로 매우 균일한 초미세 라인을 구현하여 생산자와 설계자에게 새로운 기회를 제공합니다. Corus는 Double-Sided Imaging (DSI)™, Large Scan Optics (LSO)™, MultiWave Laser™ 기술과 같이 현장에서 입증된 신기술을 활용하여 총 소유 비용을 절감하면서 매우 높은 생산 능력과 수율을 제공합니다. 완전 통합형 솔루션으로서, 컴팩트하고 밀폐형이며 청정한 환경을 갖추고 있어 최첨단 성능과 친환경 제조를 보장합니다.
첨단 mSAP(modified Semi-Additive Process), IC 기판(ICS)을 포함한 첨단 고밀도 상호 연결(HDI)
Orbotech Infinitum™
플렉스 PCB용 롤투롤(Roll-to-Roll) 다이렉트 이미징
Orbotech Infinitum™ 10/10XT 롤투롤(Roll-to-Roll) 다이렉트 이미징 시스템은 플렉스 PCB의 대량 생산용으로 설계되었습니다. KLA의 Drum Direct Imaging (DDI)™ 기술을 기반으로 하는 Orbotech Infinitum 10/10XT 시스템은 최적의 자재 취급 및 고속 이미징을 지원하여 매우 높은 수율과 처리량을 실현합니다. 시스템은 현장에서 입증된 KLA의 Large Scan Optics (LSO)™ 및 MultiWave Laser™ 기술을 적용하여 가장 민감한 플렉스 자재에 대해서도 높은 정확도와 균일성을 갖춘 우수한 라인 품질을 제공할 수 있습니다. 일체형의 컴팩트한 밀폐형 솔루션으로서, 탁월한 성능과 최적의 효율성을 보장합니다.
플렉스 PCB
Orbotech Nuvogo™ Fine
정밀 라인, 대량 생산 다이렉트 이미징
Orbotech Nuvogo™ Fine 10 다이렉트 이미징(DI) 시스템은 첨단 고밀도 상호 연결(HDI) PCB 및 플렉스 PCB 용으로, 우수한 이미징 품질과 높은 처리량을 갖춘 정밀한 해상도의 패터닝을 제공합니다. 이 시스템은 현장에서 입증된 KLA의 Large Scan Optics (LSO)™ 기술을 통합하여 높은 초점 심도(DOF)와 이미징 품질을 제공하고, MultiWave Laser™ 기술을 통해 더 우수한 균일성 및 다양한 레지스트를 사용할 수 있도록 유연성을 제공합니다. Orbotech Nuvogo Fine 시스템은 향상된 소프트웨어 인프라를 갖추고 있어, 광범위한 얼라인먼트 타겟을 지원하고 뛰어난 스케일링이 가능합니다. 또한 이 시스템은 듀얼 테이블 메커니즘과 뛰어난 타겟 획득 속도를 갖추고 있어 높은 생산력과 효율성을 보장합니다.
고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 PCB, 첨단 mSAP(modified semi-additive process)
Orbotech Nuvogo™
대량 생산 다이렉트 이미징
다이렉트 이미징(DI) 시스템인 Orbotech Nuvogo™ 시리즈는 거의 모든 레지스트 유형에서 정밀 회로 구조를 노광할 수 있는 기능을 갖추고 대량 생산용으로 설계되어 PCB 제조업체에 최대의 유연성을 제공합니다. 현장에서 입증된 KLA의 Large Scan Optics (LSO)™ 기술을 적용한 이러한 시스템은 고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 및 첨단 다층 기판(MLB)과 같은 응용 분야에 우수한 이미징 품질과 높은 생산성을 제공합니다.
고밀도 상호 연결(HDI), 플렉스 및 첨단 다층 기판(MLB) PCB
제품 | 최소 배선폭 | 정합성 FtG(Feature to Grid) | 레이저 파장 | XL 모델 옵션(최대 25”x32” 이미징 크기) |
---|---|---|---|---|
Orbotech Nuvogo 50F | 15µm | ±10µm | 405nm | 예 |
Orbotech Nuvogo 80F | 15µm | ±10µm | 375nm + 405nm | 예 |
Orbotech Nuvogo 700 | 18µm | ±10µm | 405nm | 예 |
Orbotech Nuvogo 750 | 24µm | ±12µm | 405nm | 예 |
Orbotech Nuvogo 780 | 24µm | ±12µm | 375nm + 405nm | 예 |
Are you sure?
You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.
Would you like to visit KLA China instead?
您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。
你想访问KLA中国吗?
KLA 직원인 경우 My Access의 KLA 인트라넷을 통해 신청하세요.