KLA의 새로운 IC 기판 제품 포트폴리오로 연결성 증진
12월 17일, 2024
첨단 패키징은 성능, 전력 및 비용상의 이점을 위해 여러 반도체 부품을 결합하기 위한 이기종 통합 방법을 계속 채택하고 있습니다. 진화하는...
INNOVATION
KLA의 공정 제어 및 공정을 위한 솔루션은 전자 산업 내 혁신을 가속화하기 위해 설계되었습니다. KLA는 고객이 최고 수준의 성능을 달성하도록 지원합니다.
제품군
제품관련 기사
Q&A: KLA의 오레스테 돈젤라, 반도체 혁신이 첨단 패키징에서 어떻게 번창하는지 논의하다
12월 6일, 2024
오레스테 돈젤라 대표는 반도체 칩 산업에서 혁신이 어떻게 다각화되고 있는지 설명하며 인공지능과 같은 첨단 기술의 성능 요구 사항을 충족하기 위한...
BBP 40주년 기념: 반도체 제조의 이정표
9월 6일, 2024
BBP – 반도체 품질 보증에서 중요한 역할 40년 전, KLA에서는 칩 제조를 위한 최초의 자동 패턴 웨이퍼 검사 시스템인 KLA...
BBP: Speed of Light™에서 40년의 발견
9월 6일, 2024
40년 동안 당사의 광대역 플라즈마(BBP) 패턴 웨이퍼 검사기는 반도체 산업의 결함 발견의 최전선에 서 있었습니다. 1984년에 도입되어 여전히 강세를 보이고...
KLA는 트랜지스터 75주년을기념합니다.
2월 9일, 2023
최신 전자 기기의 심장부인 반도체 칩은 75년 전 오늘 처음 도입된 기술인 트랜지스터를 기반으로 제작됩니다. IEEE 및 Electron Devices Society를...