认证与翻新

衬底制造

Surfscan® 系列

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Surfscan® 系列

无图案晶圆检测系统

Surfscan® 无图案晶圆检测系统可识别影响半导体元件性能和可靠性的缺陷及表面质量问题。通过对设备、工艺和材料进行认证和监控,能够迅速找到表面的缺陷,从而支持IC、OEM、材料和衬底制造。

主要应用

工艺认证、设备认证、设备监控、出厂晶圆质量控制、入厂晶圆质量控制、光阻和光刻机认证、工艺调试。

相关产品

Surfscan SP2XP:

针对≥45nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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Surfscan SP2:

针对≥65nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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Surfscan SP1DLS Pro:

针对≥90nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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Surfscan SP1TBI Pro:

针对≥130nm设计节点技术的无图案晶圆检测系统

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eDR-5210

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eDR-5210

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

eDR-5210电子束(e-beam)晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可拍摄高分辨率的缺陷图像,准确呈现晶圆上的缺陷种类。eDR提供与KLA检测系统特别的连接,以便在IC和晶圆制造过程中更快地提升良率。

主要应用

缺陷成像、自动在线缺陷分类和性能管理、裸晶圆出厂和入厂质量控制、晶圆处置、热点发现、缺陷发现、工艺窗口发现、工艺窗口认证、晶边检视

eDR® 是KLA 公司的注册商标。

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MicroSense® C200L 与 C200M

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MicroSense® C200L 与 C200M

200mm 硅晶圆几何系统

MicroSense® C200L(以前称为 UltraMap UMA-C200L)和 C200M是业界标准的裸晶圆几何测量系统。晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆。该系统采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器,能够实现高产量的精准自动几何测量。对每片晶圆进行直接、独立于材料、高分辨率和高密度的测量(>200,000个数据点/200mm晶圆),并生成2D和3D晶圆测绘图。系统输出指标包括厚度、总厚度变化、弯曲/翘曲、晶圆P/N类型和电阻率以及整片晶圆、位置和边缘位置的平坦度测量。 预定义的质量标准和五个晶盒的硬件配置提供了灵活的晶圆分类选项。

主要应用

晶圆制程监测与控制、出厂晶圆质量控制(OQC)、半导体厂入厂质量控制(IQC)

相关产品

MicroSense CSW1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs(在蓝宝石、SiC或硅上)、Ge和外延工艺的150/200mm 桥接设备

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MicroSense STR1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs(在蓝宝石、SiC或硅上)、Ge和外延工艺的150/200mm 桥接设备,并包括2D应力选项

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MicroSense BP1:

用于锯切或抛光的晶背减薄研磨晶圆的150/200mm桥接设备,适用于硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石等晶圆

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MicroSense® CSW1

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MicroSense® CSW1

150mm/200mm 晶圆几何系统

MicroSense® CSW1(以前称为 UltraMap UMA-C200)是裸晶圆几何测量系统,晶圆制造商将其用于认证锯切、抛光和外延的150mm和200mm硅和SiC衬底以及其他包括GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺等在内的材料。作为可容纳两个晶盒的桥接设备,CSW1可以同时容纳150和200mm晶圆。该设备采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器,能够实现高产量的精准自动几何测量。系统输出包括厚度、平整度、形状、局部平整度和晶边指标的高密度2D和3D晶圆测绘图。

主要应用

晶圆工艺监控、出厂晶圆品质控制 (OQC)

相关产品

MicroSense C200L/M:

适合抛光硅和外延晶圆制造商的200mm晶圆测量设备

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MicroSense STR1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺的150/200mm桥接设备,包括2D应力选项

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MicroSense BP1:

用于锯切或抛光的晶背减薄研磨晶圆的150/200mm 桥接设备,适用与硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石等晶圆

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MicroSense® BP1

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MicroSense® BP1

150mm 和 200mm 晶圆几何系统

MicroSense® BP1(以前称为UltraMap UMA-200-BP)是针对裸晶圆的几何测量系统,晶圆制造商使用该系统对锯切、抛光和外延硅与SiC的衬底以及GaN、GaAs、蓝宝石和外延等工艺进行认证。晶圆和衬底可以是圆形或方形,尺寸可达200mm。该系统提供多种晶圆支架以供选择。BP1采用两个专利的非接触式高分辨率自动定位背压探头精确地测量晶圆厚度、平整度和形状。BP1是一个极其灵活的系统,可以测量各种晶圆厚度和任何晶圆材料。晶圆表面光洁度不影响测量——该系统可以测量锯切、研磨或抛光的晶圆。

主要应用

晶圆工艺监控、出厂晶圆品质控制 (OQC)

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MicroSense C200L/M:

适合抛光硅和外延片制造商的200mm晶圆测量设备

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用于硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺的 150/200mm 桥接设备,包括2D应力选项

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MicroSense CSW1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs(在蓝宝石、SiC或硅上)、Ge和外延工艺的150/200mm桥接设备

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