化学工艺控制

KLA 化学工艺控制产品支持先进封装制造的多种应用，其中包括晶圆级封装 (WLP)、面板级封装 (PLP) 和 IC 基板中使用的湿法化学品的分析和监控。从用于封装技术开发的分析系统到全自动在线化学监控的一站式解决方案，我们的产品可帮助工程师控制先进封装工艺。借助我们化学工艺控制系统生成的信息，封装制造商可快速优化工艺并实现更高的良率和可靠性。

ECI

化学工艺监控

ECI Technology 提供支持先进封装制造的化学工艺监控产品，包括：

支持晶圆级封装 (WLP) 工艺分析和监控的产品，包括硅通孔 (TSV)、凸块、再分布层 (RDL)、铜柱和凸块下金属化 (UBM) 工艺： https://www.ecitechnology.com/products/semiconductor/tsv-wafer-level-packaging/
支持面板和 IC 基板封装技术的产品，包括除胶渣、PTH、通孔电镀或电镀铜以及最终精加工工艺： https://www.ecitechnology.com/products/semiconductor/ic-substrate-panel-packaging/

Are you sure?

You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.

Would you like to visit KLA China instead?

您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。

你想访问KLA中国吗？