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Orbotech Corus™
适用于最先进的 HDI 和 IC 载板的全自动双面直接成像
Orbotech Corus™ 8M 是一款全自动双面直接成像 (DI) 系统，能够取代整条 DI 生产线。该集成系统专为先进的高密度互连 (HDI)（包括改良半加成工艺 mSAP）和 IC 基板批量生产而设计，可实现超精细、高度均匀的线路以及出色的精度，为制造商和设计师创造了新的机遇。Orbotech Corus 采用经过市场验证的新技术，包括 Double-Sided Imaging (DSI)™、Large Scan Optics (LSO)™和 MultiWave Laser™（多波长激光）技术，可实现极高的产能和良率，同时降低总拥有成本。这款完全集成的解决方案具有精巧、封闭、干净的设计，可确保实现尖端性能和环保制造。
最先进的HDI（包括mSAP）和 IC载板 (ICS)
Orbotech Infinitum™
适用于柔性印制电路板的卷对卷直接成像
Orbotech Infinitum™ 10/10XT 卷对卷直接成像系统专为软板量产而设计。Orbotech Infinitum 10/10XT 系统采用 KLA Drum Direct Imaging (DDI)™ 技术，可优化材料传送并实现高速成像，具有极高的良率和产能。该系统采用 KLA 经过市场验证的 Large Scan Optics (LSO)™和 MultiWave Laser™（多波长激光）技术，即使在最薄的软板板材上，也能实现卓越的线条品质和高精度。该解决方案采用一体式、紧凑、封闭的解决方案，可确保卓越的性能和最佳效率。
Orbotech Nuvogo™ Fine
精细线路、量产直接成像
Orbotech Nuvogo™ Fine 10 直接成像 (DI) 系统可提供高分辨率图案化，具有高成像品质和高通量，适用于先进的高密度互连 (HDI) 和柔性印制电路板市场。这些系统采用 KLA 经过市场验证的 Large Scan Optics (LSO)™技术，可提供高景深 (DOF) 和高品质成像，还采用了 MultiWave Laser™（多波长激光）技术，提高均匀度和灵活性的同时，还能兼容更广泛的抗蚀剂。Orbotech Nuvogo Fine 系统采用先进的软件，支持各种先进的对位靶点，具有卓越的涨缩性。此外，这些系统采用双台面机制，具有出色的靶点捕捉速度，可确保高产能和高效率。
HDI、软板、先进 mSAP
Orbotech Nuvogo™
量产直接成像
Orbotech Nuvogo™ 系列直接成像 (DI) 系统专为量产而设计，几乎能在所有类型的感光膜上实现精细线路成像，从而为 PCB 制造商提供最大的灵活性。这些系统采用 KLA 经过市场验证的 Large Scan Optics (LSO)™技术，可为HDI、软板和先进多层板 (MLB) 等应用提供高品质、高产量成像。
HDI、软板和高阶多层板 (MLB)
| 产品 | 最小特征尺寸 | 对位精度 FtG（特征到网格） | 激光波长 | XL 型号选项（最大成像尺寸 25”x32”） |
|---|---|---|---|---|
| Orbotech Nuvogo 50F | 15µm | ±10µm | 405nm | 是 |
| Orbotech Nuvogo 80F | 15µm | ±10µm | 375nm + 405nm | 是 |
| Orbotech Nuvogo 700 | 18µm | ±10µm | 405nm | 是 |
| Orbotech Nuvogo 800 | 18µm | ±10µm | 375nm + 405nm | 是 |
| Orbotech Nuvogo 750 | 24µm | ±12µm | 405nm | 是 |
| Orbotech Nuvogo 780 | 24µm | ±12µm | 375nm + 405nm | 是 |
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