工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、腔体匹配、工艺工具匹配
产品类别
SensArray® Automation
原位温度测量自动化系统
SensArray® Automation系统可快速自动收集工艺设备腔体的温度数据，同时还提供可为新建晶圆厂提供支持的半自动功能。SensArray Automation包括与所有 300mm 无线 SensArray 产品兼容的 AS1000 自动化基站、与天车系统 (OHT) 兼容的 FOUP、系统自动化控制器以及可安装在办公室电脑中的软件。SensArray FOUP 可以同时放置两个独立的 SensArray 产品以实现灵活的晶圆厂部署，并且可以像任何普通生产 FOUP 一样处理，同时还可直接将数据传输到客户的生产系统 (MES)，并生成 SPC 图表。SensArray Automation可提高生产力，从而提高工艺设备的可用时间，更有效地利用工程师资源，并将数据集中存储在工厂的 MES 数据库中。
HighTemp-400
原位晶圆温度（20°C 至 400°C）测量系统
HighTemp-400 原位晶圆温度测量系统提供 300mm 和 200mm 配置，它旨在优化和监控各项先进薄膜工艺（FEOL 和 BEOL ALD、CVD 和 PVD）以及其他高温工艺。HighTemp-400 无线晶圆可测量工艺设备的热均匀性，从而提供在实际生产工艺条件下原位所收集温度时空数据的完整信息。通过揭示等离子体环境等应用中可能影响工艺窗口和成形性能的热变化，HighTemp-400 可帮助 IC 制造商优化新材料、晶体管技术与复杂成形技术的集成。
工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、工艺工具匹配
CVD、PVD、ALD、Track、Stripper、干法蚀刻 | 20-400°C
CryoTemp™
晶圆温度（-40°C 至 30°C）测量系统
CryoTemp™ 300mm 原位晶圆温度测量系统支持在实际真空工艺条件下对干法蚀刻工艺进行工艺测量和监控*。CryoTemp 晶圆旨在校准、改善均匀性以及匹配静电吸附盘 (ESC) 上的温度曲线，并可实现对等离子体蚀刻腔体进行快速工艺测量和控制。CryoTemp 具有 21 个传感器，其精度为 0.5°C，工作温度范围则为 -40°C 至 30°C。支持自动化的 CryoTemp 有助于减少蚀刻腔体停机时间，节省宝贵的工程资源，并提高工具性能和整体生产力。
（*请注意，CryoTemp 晶圆并非旨在等离子体开启的情况下进行使用，但可在工艺腔体中卡紧和解除卡紧。）
工艺开发、工艺鉴定、工艺工具监控、工艺工具鉴定、工艺工具匹配
干法蚀刻、薄膜 | -40°C 至 30°C
Smartwafer™
晶圆传送监控器
Smartwafer2™ 可监测并记录晶圆在设备传送路径上的振动和加速度。完成记录流程后，数据会通过外部读取站下载到电脑中。数据会与设备事件序列同步，并与良好的历史数据进行比较。任何异常信号都会显示并精确指向不良的机械组件或对准问题，这些问题会导致晶圆上出现颗粒、缺陷或划痕。该产品使用标准 300mm 硅晶圆，可以与标准工艺晶圆完美匹配，使其能够使用跟工艺圆晶同样的配方来监测晶圆传送过程。电子电路表面涂有硅粘合剂，可保护 Smartwafer2 并使其防水。Automation Loadport 是专为 300mm 自动化晶圆厂设计的，它允许在生产模式下使用 Smartwafer2，就像任何其他常规监控器一样。Automation Loadport 符合所有 SEMI 标准，包括 E84 和 AMHS/OHV 及主机连接所需的其他 SEMI 标准。
工艺工具鉴定、工艺工具监控、工艺工具匹配
EWG Wafer™
晶圆传送监控器
EWG Wafer™ 可测量吸附盘旋转时晶圆的偏心率和晃动，这是进行这些原位测量的唯一方法。目前用于检查这些参数的常用方法需要打开工具腔体和使用机械量规，这是一个非常耗费时间的过程。EWG Wafer 将测量 XY 方向加速度的装置置于晶圆的中心，并将测量 Z 方向加速度的装置置于靠近晶圆边缘的六个点上，从而无需打开工具腔体便可完成测量，并且可以通过兼容的Automation Loadport 实现完全自动化。Automation Loadport 是专为 300mm 自动化晶圆厂设计的，它允许在生产模式下使用 EWG Wafer，就像任何其他常规监控器一样。Automation Loadport 符合所有 SEMI 标准，包括 E84 和 AMHS/OHV 及主机连接所需的其他 SEMI 标准。
工艺工具鉴定、工艺工具监控、工艺工具匹配
RH Wafer™
晶圆传送监控器
RH Wafer™ 可在整个工艺设备中移动，并测量多个位置的湿度。相对湿度传感器和 Smartwafer2™ 型电路安装在 300mm 裸硅晶圆上，该晶圆放置在经过清洗的 SmartFOUP™ 中。SmartFOUP 随后会被放置在工艺工具 N2清洗装载端口上，并通过测量 FOUP 中的相对湿度来监控 N2 清洗的工作情况。RH Wafer和清洗后的 SmartFOUP 与Automation Loadport 和分析软件完全兼容，从而可实现全自动监控。Automation Loadport 专为 300mm 自动化晶圆厂而设计，它允许在生产模式下使用 RH Wafer，就像任何其他常规监控器一样。Automation Loadport 符合所有 SEMI 标准，包括 E84 和 AMHS/OHV 及主机连接所需的其他 SEMI 标准。该分析软件使用统计工艺控制 (SPC) 工具来检测相对湿度的异常或趋势。
工艺工具鉴定、工艺工具监控、工艺工具匹配
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