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ASET-F5x Pro

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ASET-F5x Pro

薄膜量测系统

ASET™-F5x Pro薄膜量测系统提供经济可靠且高精度的薄膜测量,可针对各种薄膜堆叠和几何形状的薄膜测量其厚度、折射率和翘曲度/应力等。该系统的功能特点可为物联网、汽车和移动设备的晶圆厂所需的绝对精度、再现性和系统与系统间的匹配提供配套解决方案。 ASET-F5x Pro在单个系统中集成了精确的光学光谱椭偏仪和反射仪量测技术,以应对µLED、MEMS和IC制造商所需的全方位薄膜测量的挑战。

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应用

产品上的薄膜厚度和化学计量控制,光刻、沉积、CMP和蚀刻的在线设备及工艺监控,工艺设备匹配

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Archer

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Archer

套刻量测系统

Archer™是以成像为基础的套刻量测系统,可针对各种衬底类型、尺寸、材料和厚度进行稳健、准确、可靠且可重复的套刻配准和CD测量。Archer平台久经行业考验,其高速、可重复性和系统间匹配等性能能够满足物联网、汽车、μLED和移动领域产品的半导体制造厂商的需求

应用

产品套刻控制、在线监控、光刻机认证、图案控制

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MicroSense® STR1

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MicroSense® STR1

150与200mm硅晶圆几何系统

UltraMap系列中的MicroSense® STR1是晶圆几何测量系统,前段半导体制造商用其对入厂的抛光和外延的150/200mm的硅、SiC和包括GaN、GaAs、蓝宝石等在内的其他衬底进行认证,并对外延工艺以及前段、无图案沉积工艺进行认证。

该系统采用了专利的双探针、和纳米级分辨率的非接触式电容传感器,能够以高产量进行精准的自动几何测量。全晶圆测绘对每片晶圆进行120,000次测量,其输出结果包括厚度、平整度、形状、2D应力、总厚度变化、弓形、翘曲、局部和边缘指标的高密度2D和3D晶圆分布图。

应用

晶圆工艺监测与控制、晶圆厂来料质量控制(IQC)、前段芯片制造、二维应力控制和监测

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