物理气相沉积 (PVD) 是一种薄膜工艺，它可在晶圆表面生成导电、半导体或绝缘材料涂层。PVD 有多种不同形式：溅射、蒸发、离子束沉积。KLA 提供基于溅射技术的各种产品。在溅射工艺中，“靶”负责提供源材料，而来自等离子体的离子会在工艺腔体中轰击该源材料。源材料的原子会被喷射或溅射到等离子体中，此时可能发生也可能不发生反应（具体取决于工艺气体混合物），然后这些原子会凝结到晶圆表面。SPTS Sigma® PVD 系统支持 100mm 至 300mm 的晶圆尺寸，而 fxP 集群平台则会根据具体工艺要求集成不同形式的预处理和沉积技术。
等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 是一种利用等离子体内的能量来加速晶圆表面化学反应从而在低于 400°C 的温度下生产薄膜的工艺。沉积过程中出现的高能离子轰击可用于调整薄膜的电气和机械性能。SPTS Delta™ PECVD 系统已广泛用于先进封装、射频、功率、光子设备和 MEMS 市场，尤其是需要低处理温度的应用。Delta™ fxP 集群系统可为各种介电薄膜提供全面的工艺库，且沉积温度介于 80°C 至 400°C。该系统还提供单晶圆和多晶圆预热腔体选项以便对敏感基板进行脱气，以及针对晶圆背面沉积的边缘接触处理能力。
MVD100E 分子气相沉积系统是 KLA 用于研发或试产的指定工具。较之传统液相沉积技术，MVD 工艺能以更高的良率和更低的成本来生产超薄有机与无机薄膜。MVD® 现已在需要防潮层、防腐涂层或压印脱模层的应用中得到越来越广泛的使用。MVD100E 系统专为满足最严苛应用的高性能、高灵活性和高可靠性而设计。企业和学术研究实验室称其为最全面、最可靠的设备。
MVD300® 分子气相沉积系统（以及配备了用于实现全自动化的 EFEM 的 MVD300E 系统）专为满足最严苛的批量生产应用而设计，从而实现高性能、高灵活性和高可靠性。较之传统液相沉积技术，MVD 工艺能以更高的良率和更低的成本来生产超薄有机与无机薄膜。MVD 可用于众多不断增长的应用场景，其中包括在 MEMS 设备上沉积抗粘连和防腐薄膜。
MVD4500 分子气相沉积系统是我们用于 MVD 工艺的面板和大型基板工具。MVD 工艺可生产超薄有机和无机薄膜，它适用于需要防潮层、防腐涂层或压印脱模层的各项应用。MVD4500 系统可处理尺寸高达 930mm x 720mm 的多种基材，同时它还是唯一能在此尺寸范围内的基板上执行 ALD 和 MVD 的批量处理工具。该系统专为满足最严苛大批量制造应用的高性能、高灵活性和高可靠性而设计。
You've selected to view this site translated by Google Translate.
KLA China has the same content with improved translations.
Would you like to visit KLA China instead?
您已选择查看由Google翻译翻译的此网站。
KLA中国的内容与英文网站相同并改进了翻译。
你想访问KLA中国吗？
如果您当前是KLA员工，请通过My Access上的KLA Intranet进行申请。
