铜互连，镶嵌工艺，电镀
Quali-Line® Prima®
铜互连线在线化学品管理系统
Quali-Line® Prima® 2 系统用于分析和管控先进制程节点的铜互连线电镀工艺。铜互连线化学品监控系统专为先进芯片、太阳能及硬盘驱动器的高量产严苛环境研发，支持常规、超低及高浓度铜化学液配置，确保半导体器件的精密电镀质量。Quali-Line Prima 2 系统可便捷集成于先进电镀设备，以最佳精度和重复性实现快速分析和精确控制，全面检测无机和有机成分。
Quali-Line® Prima
铜互连线工艺的在线化学品管理
Quali-Line Quanta®
钴沉积在线化学品管理系统
Quali-Line Quanta® 系统通过精确测量无机和有机成分的浓度，对先进逻辑和存储器件的 BEOL/MOL 工艺中的钴电镀进行分析，确保其具有最佳的精确度和准确性。Quali-Line Quanta 系统专为大规模生产而开发，支持传统的钴化学工艺，并有助于实现先进互连工艺中钴金属化的精确控制。 它具有全自动验证和校准功能、智能自诊断功能，并能与钴镀工具无缝集成。
先进钴互连工艺、循环伏安剥离法 (CVS)、光谱分析技术、电位滴定法
QualiSurf®
湿法蚀刻/清洗应用在线化学品监控系统
QualiSurf® 化学品监控系统支持半导体 FEOL、MOL 和 BEOL 工艺中的先进清洗和湿法蚀刻应用，可最大限度地减少因化学成分不理想而产生的废料。该系统针对化学成分、蚀刻产品或工艺污染物（适用于回收化学品）进行了配方设计，它基于超过 15 种集成的分析方法提供强大的洞察力，这些方法包括光谱法、电化学法和滴定法。QualiSurf 在线计量系统以高精度和可重复性精确监控和控制每个芯片制造工艺及化学过程，其准确性由自动校准、验证以及自我分析仪健康检查所保证。
硅锗蚀刻、氮化物蚀刻、多晶硅蚀刻、钨、铜或钴蚀刻后残留物去除（PERR）、硬掩膜（HM）去除、蚀刻停止层（ESL）去除、硬掩膜开口（HMO）工艺、光刻胶（PR）去除或返工、自组装单分子层（SAM）、钼/钌蚀刻。
QualiSurf® 500 Series
用于线路前端选择性氮化硅（Si3N4）蚀刻工艺的在线度量技术，可与单片或批量处理设备无缝对接，实现快速分析和化学品的重复利用。
QualiSurf® 900 Series
用于线路前端选择性硅（Si）蚀刻化学工艺的在线度量技术，具备以 ppm/ppb 级精度进行复杂溶解氧（DO）分析的能力。
QualiSurf® 200/700/800 Series
用于MOL/BEOL（BEOL PERR、HM和ESL去除）的在线度量技术，配制的化学制剂可利用回收化学品，且不会出现安全或工艺质量问题。支持 SAM 和其他表面改性化学品。
QualiSurf® 600 Series
可精准测量 MOL/BEOL 中 W 蚀刻化学成分的在线度量技术，即使在存在过氧化氢的情况下也能实现快速准确的监测。
The QualiLab Elite® 台式实验室仪器支持新兴工业技术和大学应用中的化学分析。
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