软件解决方案

软件解决方案

整个电子生态系统的制造设施（包括晶圆、光罩、芯片、封装和 PCB）面临着需管理极复杂流程的难题，且容错率极低。如此一来，便会产生大量数据且需将其转化为可操作的信息，从而帮助工程师针对设计、流程优化或潜在的纠正措施做出明智的决策。半导体制造商使用 KLA 的软件解决方案在开发阶段进行建模和设计，以及生产数据的收集和分析。PCB 制造商可在整个生产过程中利用我们的计算机辅助制造 (CAM)、工程和数据分析解决方案。通过实施我们的软件解决方案，制造商可以提高产量和生产质量。