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Orbotech Corus™
用於先進 HDI 和 IC載板的全自動雙面直接成像技術
全自動的 Orbotech Corus™ 8M 雙面直接成像 (DI) 系統，能夠取代整條 DI 生產線。整合式系統專為先進的高密度互連 (HDI) 而設計，包括改進的半加成製程 (mSAP) 和IC載板批量生產，可實現超細、高度均勻的線路，並具有出色的精度，為製造商和設計人員創造了新的機遇。Orbotech Corus 利用經過現場驗證的新型技術，Double-Sided Imaging (DSI)™，Large Scan Optics (LSO)™， 和多波鐳射 (MultiWave Laser™) 技術，實現了超高的產能和產量，並降低了整體擁有權成本。作為一個完全整合的解決方案，它結構緊密、封閉、清潔，保證了最先進的性能和環保生產。
先進的高密度互連 (HDI)，包括先進的 mSAP（改進的半加成法製程）、IC載板 (ICS)
Orbotech Infinitum™
用於軟性電路板的卷對卷直接成像技術
Orbotech Infinitum™ 10/10XT 卷對卷直接成像系統設計用於柔性電路板的批量生產。Orbotech Infinitum 10/10XT 系統由 KLA Drum Direct Imaging (DDI)™ 技術驅動，可實現最佳的材料處理和高速成像，並具有極高的產量和輸送量。該系統利用 KLA 久經考驗的 Large Scan Optics (LSO)™ 和 MultiWave Laser™ 技術，即使是最精細的柔性材料，也能以高精度和高均勻性提供卓越的線條品質。作為一體化、緊湊型和封閉式解決方案，它可確保卓越的性能和最佳的效率。
Flex PCBs
Orbotech Nuvogo™ Fine
精細線條，批量生產直接成像
Orbotech Nuvogo™ Fine 10 直接成像 (DI) 系統可為先進的高密度互連 (HDI) 和柔性 PCB 市場提供高成像品質和高產能的精細解析度線路圖形。該系統採用了 KLA 久經考驗的 Large Scan Optics (LSO)™ 技術，可實現高焦深 (DOF) 和成像品質，同時還採用了 MultiWave Laser™ 技術，可實現更好的均勻性和靈活性，以適用於更廣泛的樹脂。Orbotech Nuvogo Fine 系統採用先進的軟體基礎架構，可支援各種先進的註冊目標和卓越的擴展性。此外，這些系統還具有雙工作臺機構和出色的目標捕獲速度，可確保高生產率和高效率。
高密度互連 (HDI)、軟性印刷電路板、先進的 mSAP（改進的半加成法工藝）