言語を選択します:
Orbotech Corus™
最先端HDIおよびICサブストレート向け完全自動化両面ダイレクトイメージング装置(DI)
Orbotech Corus™ 8Mは、これまでのインライン化のデザインを一新する完全自動化両面ダイレクトイメージング装置です。 最先端HDI （mSAP含む）およびICサブストレート量産ライン向けのOrbotech Corusは、超微細で均一なパターンと高精度露光を提供します。 また、Double-Sided Imaging (DSI)™、Large Scan Optics (LSO)™ 、MultiWave Laser™ テクノロジーなど製造現場で実証済みの技術と新開発の技術を採用し、トータルコスト(TCO) を削減しつつ、高い生産性と歩留まりを提供します。 さらに、クローズドかつコンパクトでクリーンな設計により、環境にやさしい製造装置です。
mSAP含む最先端HDI、ICサブストレート
Orbotech Infinitum™
フレキシブル基板向けロールtoロールダイレクトイメージング装置 (DI)
Orbotech Infinitum™ 10/10XTは、フレキシブル基板量産ライン向けのロールtoロールダイレクトイメージング装置です。 KLA独自のDrum Direct Imaging (DDI)™ テクノロジーにより、最適なマテリアルハンドリング、高歩留まり・高スループットでの露光を実現します。製造現場で実証されているLarge Scan Optics (LSO)™ テクノロジーとMultiWave Laser™ （マルチ・ウェーブ・レーザー） テクノロジーにより、繊細なフレキシブル基板であっても高品質・高精度な露光を可能にします。 一体型のコンパクトかつ革新的な装置構造による、高い生産性と最適な効率性を提供します。
フレキシブル基板
Orbotech Nuvogo™ Fine
高品質、量産向けダイレクトイメージング装置 (DI)
Orbotech Nuvogo™ Fine 10は、最先端HDI、フレキシブル基板向けのレーザーダイレクトイメージング装置で、高品質な露光を高スループットにて提供します。 製造現場で実証されているLarge Scan Optics (LSO)™ テクノロジーと独自のMultiWave Laser™ テクノロジーにより、深い焦点深度を持ち凹凸基板であっても均一なパターンを形成し、かつ幅広いレジストに対応します。Orbotech Nuvogo Fineシリーズは、レジストレーションおよびスケーリング機能を進化させ、また革新的な2段テーブル搬送メカニズムと素早いセットアップが可能で、装置稼働時間を最大限に活用することができるため、基板ごとの露光コストを削減することが出来ます。
HDI、フレキシブル基板、最先端mSAP工程