衬底制造

衬底制造

KLA的基板制造产品组合包括缺陷检查和审查,量测和数据管理系统,旨在帮助基板制造商在整个晶圆制造过程中进行质量管理。专门的晶圆检测和视检设备将评估晶圆表面质量,缺陷检测、计数及类型分类是生产过程及厂晶圆认证的关键步骤。晶圆几何系统通过精确控制的晶圆形状形貌,确保晶圆极其平坦且厚度均匀。数据分析和管理系统会主动识别可能导致良率下降的基板制造工艺偏差。KLA的基板制造系统支持各种基板类型的制程技术开发、量产监控以及最终质量检查,涵盖材料包括硅,原生硅,SOI,蓝宝石,玻璃,GaAs,SiC,GaN,InP,GaSb,Ge,LiTaO3,LiNBO3和 外延晶片。

分类

Surfscan®

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Surfscan®

无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan®SP7XP无图案晶圆检测系统可以帮助识别缺陷和表面质量问题,这些问题都会影响先进逻辑和存储器件的性能与可靠性。该系统通过鉴定和监控设备、制程和材料(包括用于EUV光刻设备,制程和材料)来支持IC、OEM、材料和基板制造。使用DUV激光器和优化的检查模式,Surfscan SP7XP为先进技术节点研发和生产能力提供了最高的灵敏度,并支持大批量生产。包括相位对比通道(PCC)和垂直照射(NI)在内的互补检测模式,可以检测裸晶圆、平滑和粗糙膜以及精细的光阻和光刻涂层中独特的缺陷类型。基于图像的缺陷分类(IBC)利用革命性的机器学习算法,将更快地找出产生问题的根源,Z7分类引擎支持独特的3D NAND及厚膜等应用。

单击此处下载Surfscan SP7XP产品介绍。

应用
制程鉴定,设备鉴定,设备监控,出场晶圆质量控制,入场晶圆质量控制,EUV光阻和光刻机鉴定,制程调试
相关产品

SurfServer®: 程序管理系统可促进兼容Surfscan系统之间的程序转移,有助于简化工厂内的整体流程管理。

Surfscan SP7: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

Surfscan SP5XP: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

Surfscan SP5: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2X/1Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

Surfscan SP3: 具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,可用于2Xnm以下设计节点的IC产品、基板和设备制造

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Surfscan® SP Ax

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Surfscan® SP Ax

无图案晶圆缺陷检测系统

对于生产用于汽车、物联网、5G、消费电子和工业(军事、航空航天、医疗)等设备的芯片,Surfscan® SP A2 和 Surfscan® SP A3 无图案晶圆检测系统可识别影响其性能和可靠性的缺陷及晶圆表面质量问题。这些检测系统通过对设备、工艺和材料进行认证和监控,为制造IC、OEM、材料和衬底提供支持。Surfscan SP Ax 系统采用深紫外(DUV)激光和优化的检测模式,能以其所需的灵敏度协助晶圆厂执行缺陷减少策略。标准的暗场和可选的明场检测模式同时运行,捕获关键的良率缺陷和潜在的可靠性缺陷类型并将其分类。Surfscan SP A2/A3检测仪构建于行业领先的Surfscan平台基础之上,可以处理150 毫米、200 毫米和 300 毫米晶圆,其灵活的配置,。可以在兼顾性能和价格要求的同时,满足广泛的应用需求。

点击此处下载 Surfscan SP3/Ax 产品介绍

应用

工艺认证、设备认证、设备监控、出厂晶圆质量控制、入厂晶圆质量控制、工艺调试

相关产品

SurfServer®:菜单管理系统,可实现菜单在同型号的 Surfscan 系统之间的转移,有助于简化晶圆厂内的产线管理。

Surfscan SP7XP:具备DUV灵敏度和高产能的 无图案晶圆表面检测系统,适用于5nm以下设计节点的IC、衬底和设备制造。

Surfscan SP7:具备DUV灵敏度和高产能的 无图案晶圆表面检测系统,适用于1Xnm以下设计节点的IC、衬底和设备制造。

Surfscan SP5XP:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于1Xnm 设计节点的 IC、基板和设备制造。

Surfscan SP5:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于2X/1Xnm 设计节点的 IC、衬底和设备制造。

Surfscan SP3:具备DUV灵敏度和高产能的无图案晶圆表面检测系统,适用于2Xnm设计节点的IC、衬底和设备制造。

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eDR7xxx

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eDR7xxx

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像,从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。eDR7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器,对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI(关注缺陷)柱状分部图,从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能,eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接,以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

应用
缺陷成像、在线自动缺陷分类和性能管理、裸片晶圆出厂和入厂质量控制、晶圆处置、制程弱点发现、缺陷发现、EUV光刻检查、制程窗口发现、制程窗口认证、晶圆斜面边缘检视。
相关产品

eDR7280: 采用第五代电子束浸没光学元件的电子束晶圆缺陷检视和分类系统,适用于≤16nm设计节点的IC开发和生产。

认证与翻新

eDR®是KLA 公司的注册商标。

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WaferSight™

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WaferSight™

裸晶圆几何形貌量测系统

WaferSight™2+裸晶圆几何形貌量测系统可为晶圆制造商提供抛光和外延硅晶圆,以及工程和其他先进基板的质量认证。通过生产晶圆平坦度,双面纳米级形貌和高分辨率边缘碾轧数据,WaferSight 2+可生成数据,帮助晶圆制造商确保在批量生产中生产出优质的基板。

应用
晶圆制程监控,出厂晶圆质量控制
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FabVision®

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FabVision®

晶圆制造数据管理

FabVision®数据管理软件能够为晶圆和基板制造商提供实时数据管理。 FabVision对产品的质量、检测和量测信息进行持续的监控、报告和管理。 晶圆制造工艺偏移警报、每日报告和选定数据都可以自动在全球范围内发送,从而实现更好的运营管理。 集成数据库可以进行快速的分析并且快速响应有关产品历史和质量的查询。 根据实时的晶圆生产信息,FabVision可以生成管理、工程和运营所需的数据,实现主动检测可能导致产量损失的晶圆制造工艺偏移。

应用
良率分析,晶圆缺陷数据管理,晶圆制造工艺监控,出厂晶圆质量控制
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Candela® 8xxx

VCSEL array 图片由 Philips Photonics 提供

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Candela® 8xxx

先进的复合半导体材料缺陷检测

Candela® 8720 复合半导体材料检测系统可实现GaN相关材料、GaAs衬底和外延的工艺监控,在功率器件,通信和RF器件以及高级LED(即将推出的microLED)生产制造中的关键缺陷具有广泛应用。 凭借专利光学设计和检测技术,Candela 8720能够对亚微米级别的缺陷进行检测和分类对生产中限制良率的缺陷进行监控。

应用
工艺监控,设备监控,质量控制
相关产品

Candela® 8420: 复合半导体材料的表面检测。

Candela® 8520: SiC半导体材料缺陷检测。

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Candela® CS920

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Candela® CS920

表面缺陷检测和光致发光量测的集成解决方案

服务于功率器件制造商的Candela® CS920 SiC基板和外延(epi)晶圆表面缺陷检测系统可以提供高灵敏度的全表面缺陷检测和精确的工艺反馈。 该外延晶圆表面缺陷检测系统有助于帮助工厂改善SiC基板质量,并优化SiC外延和硅基氮化镓工艺中的外延生长良率。 CS920能够捕获对良率至关重要的缺陷,包括亚表面基面位错和各种外延堆垛层错,该系统将表面缺陷检测和光致发光技术集成到同一个检测平台,可显著提升良率并缩短寻找问题根源的时间。

应用
工艺监控,设备监控,入厂质量控制,出厂质量控制
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Candela® 71xx

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Candela® 71xx

硬盘驱动器介质和基板缺陷检测和分类系统

用于硬盘驱动器制造的Candela® 71xx系列先进介质和基板缺陷检测和分类系统有助于最大限度地提高良率并降低硬盘检测成本。 双光路配置可以对关键亚微米缺陷根据其独特的缺陷特征进行分类,其中包括微坑、凸块、颗粒和隐藏的缺陷。 Candela 7110的配置支持手动基板加载和检测,而Candela 7140则提供全自动晶舟盒到晶舟盒的基板加载。

采用高灵敏度(HS)设置选项可以提高裸玻璃和金属基板检测的灵敏度和捕获率。

应用
硬盘驱动器工艺和设备监控
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Candela® 63xx

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Candela® 63xx

硬盘驱动器介质和基板形貌测量和缺陷检测系统

Candela® 63xx 采用双激光检测系统,能够对硬盘驱动器基板和成品介质进行表面检测。 其独特的多通道光学设计可在光滑的金属和玻璃基板表面进行粗糙度和波纹度量测。该平台能够自动检测诸如颗粒和划痕之类的缺陷并对其进行分类。 Candela 6310是一款适用于实验室和小批量生产的手动系统,而Candela 6340则是一款适用于批量生产环境的全自动盒带至盒带系统。

应用
硬盘驱动器工艺和设备监测
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MicroSense® C200L 与 C200M

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MicroSense® C200L 与 C200M

200mm 硅晶圆几何系统

MicroSense® C200L(以前称为 UltraMap UMA-C200L)和 C200M是业界标准的裸晶圆几何测量系统。晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆。该系统采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器,能够实现高产量的精准自动几何测量。对每片晶圆进行直接、独立于材料、高分辨率和高密度的测量(>200,000个数据点/200mm晶圆),并生成2D和3D晶圆测绘图。系统输出指标包括厚度、总厚度变化、弯曲/翘曲、晶圆P/N类型和电阻率以及整片晶圆、位置和边缘位置的平坦度测量。 预定义的质量标准和五个晶盒的硬件配置提供了灵活的晶圆分类选项。

应用

晶圆制程监测与控制、出厂晶圆质量控制(OQC)、半导体厂入厂质量控制(IQC)

相关产品

MicroSense CSW1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs(在蓝宝石、SiC或硅上)、Ge和外延工艺的150/200mm 桥接设备

下载产品手册.

MicroSense STR1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs(在蓝宝石、SiC或硅上)、Ge和外延工艺的150/200mm 桥接设备,并包括2D应力选项

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MicroSense BP1:

用于锯切或抛光的晶背减薄研磨晶圆的150/200mm桥接设备,适用于硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石等晶圆

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MicroSense® CSW1

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MicroSense® CSW1

150mm/200mm 晶圆几何系统

MicroSense® CSW1(以前称为 UltraMap UMA-C200)是裸晶圆几何测量系统,晶圆制造商将其用于认证锯切、抛光和外延的150mm和200mm硅和SiC衬底以及其他包括GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺等在内的材料。作为可容纳两个晶盒的桥接设备,CSW1可以同时容纳150和200mm晶圆。该设备采用专利的双探针和纳米级别分辨率的非接触式电容传感器,能够实现高产量的精准自动几何测量。系统输出包括厚度、平整度、形状、局部平整度和晶边指标的高密度2D和3D晶圆测绘图。

应用

晶圆工艺监控、出厂晶圆品质控制 (OQC)

相关产品

MicroSense C200L/M:

适合抛光硅和外延晶圆制造商的200mm晶圆测量设备

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MicroSense STR1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺的150/200mm桥接设备,包括2D应力选项

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MicroSense BP1:

用于锯切或抛光的晶背减薄研磨晶圆的150/200mm 桥接设备,适用与硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石等晶圆

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MicroSense® BP1

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MicroSense® BP1

150mm 和 200mm 晶圆几何系统

MicroSense® BP1(以前称为UltraMap UMA-200-BP)是针对裸晶圆的几何测量系统,晶圆制造商使用该系统对锯切、抛光和外延硅与SiC的衬底以及GaN、GaAs、蓝宝石和外延等工艺进行认证。晶圆和衬底可以是圆形或方形,尺寸可达200mm。该系统提供多种晶圆支架以供选择。BP1采用两个专利的非接触式高分辨率自动定位背压探头精确地测量晶圆厚度、平整度和形状。BP1是一个极其灵活的系统,可以测量各种晶圆厚度和任何晶圆材料。晶圆表面光洁度不影响测量——该系统可以测量锯切、研磨或抛光的晶圆。

应用

晶圆工艺监控、出厂晶圆品质控制 (OQC)

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适合抛光硅和外延片制造商的200mm晶圆测量设备

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用于硅、SiC、GaN、GaAs、蓝宝石和外延工艺的 150/200mm 桥接设备,包括2D应力选项

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MicroSense CSW1:

用于硅、SiC、GaN、GaAs(在蓝宝石、SiC或硅上)、Ge和外延工艺的150/200mm桥接设备

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