图像转移又称光刻工艺（简称光刻），在 PCB 电路图形的成形方面发挥关键作用。借助光刻工艺，IC 载板制造商可构建复杂且精确的连接，从而满足在更小区域内实现更高密度连接的需要。
随着对更高密度的电路板和更小的线宽间距的需求不断增加，线路必须以极高的精度和均匀度制成。
专为半导体先进封装应用设计。多条带倒装芯片芯片尺寸封装 (FCCSP) 和倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 等多种先进 IC 载板，均依赖于高分辨率及高精准度的光刻工艺。对于先进 IC 载板（特点为单元尺寸大、层数多且线条细化）而言，图形化工艺给制造商带来了独特挑战，尤其是在凹凸不平的表面形貌上进行成像时。IC 载板制造商必须制造极细的图形，这需要出色的对位精度和覆盖精度。
总体上，制造商面临三大关键挑战：
- 实现无接缝的平滑精细线路
- 改进层间对位，实现更高精度
- 保持高产能与高效
IC 载板线路质量
随着 IC 载板架构复杂性增加、层数增多、主体尺寸扩大，x-y 轴的变形和表面形貌变化（z-轴）均对 IC 载板制造构成重大挑战。具体而言，当对先进载板层进行成像时，表面的不规则性会加剧拼接问题（即线路/间距的偏移或偏差），从而导致良率下降。
现有的解决方案（如数字微镜器件（DMD）、直接成像（DI）和stepper）无法完全解决这两种挑战。高且连续的焦深（DOF）和先进的补偿机制是克服这两种挑战的必要条件。
此外，对于高频应用，线宽均匀度和边缘粗糙度还带来了额外的挑战，因为保持线路均匀性是实现最佳传输和信号完整的关键。
层间对位，实现更高精度
随着封装功能性的提升，优化层间对位至关重要，以便通过更小的焊盘设计实现更多输入/输出（以及相应的微凸块）。这可通过采用先进缩放算法与高精度平台实现。同时，对位优化不得影响载板尺寸。
产能和效率
产能和效率是缩短产品上市时间和降低拥有成本的关键。增加区域或分区的数量，特别是在先进的 FC-CSP 和模块中，会降低设备产能，增加制造成本。此外，目前以步进式光刻机为主要图形化解决方案的先进倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA) 封装，仍需使用光刻掩膜版，因而上市时间较长、成本较高。
KLA 的 IC 载板光刻工艺方法
KLA 的产品组合包含多种直接成像解决方案，旨在应对当下与未来的光刻挑战。KLA Corus™ 直接成像平台的市场份额，印证了其作为灵活高效成像技术的成熟性。<br/>在先进 IC 载板应用方面，KLA 最新推出的 Serena™ 平台开创了步进式光刻机之外的全新光刻工艺类别。这种创新的数字解决方案专为大尺寸、高层数有机内层的精细线路图形成形设计，提高了精度和良率。
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