KLA 正在通过多项产品升级，改进其 IC 载板智能解决方案组合。
先进封装继续采用异构集成方法，将多个半导体元件整合在一起，带来性能、功耗和成本优势。为了满足不断变化的互连需求，基于面板中间封装层（如 IC 载板和中介层）的创新正在加速。这些技术被应用于高效连接芯片和印刷电路板 (PCB)。
随着封装尺寸增加、特征尺寸缩小以及玻璃等新型材料的引入，制造商可利用 KLA 的解决方案组合实现良率提升、缩短交付周期并提高整体盈利能力。
KLA 集直接成像、缺陷检测、成型、量测、化学工艺控制及智能软件于一身的全方位解决方案组合能够优化先进封装的制造工作流程。
推进连接
概述
KLA 正通过其 IC 载板制程控制与制程支持智能解决方案组合推进连接技术的发展。
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KLA 全面的解决方案组合包含多项新产品升级
Corus™ 直接成像 (DI) 平台的市场份额，印证了其作为灵活高效成像解决方案的成熟性。为满足 IC 载板与下一代高密度互连 (HDI) 等应用不断演进的需求，该平台升级采用新一代光学元件和激光技术，以高速优化动态成像与层间对位精度，同时适应不同面板的表面形貌差异。
对于先进 IC 载板应用，Serena™ 直接成像平台代表了一种全新的光刻产品类别。Serena 系统是一款针对大尺寸高层数有机内层的高质量精细线路图形成形设计的直接成像解决方案，凭借数字解决方案灵活的效率，提高了精度和良率。
Lumina™ 检测与量测系统适用于先进 IC 载板（包括玻璃芯封装载板）与面板式中介层，能够以优化的拥有成本实现高灵敏度缺陷检测与扫描度量。该系统提供与基于 AI 的缺陷复检分类技术相结合的监测功能，可自动生成可执行的缺陷帕累托分析图而无需操作员介入，并与 KLA 的铜层成形解决方案实现无缝集成。
“通过该产品组合，KLA 进一步巩固了我们在半导体生态系统创新中的领导地位。集成电路载板和其他面板级封装技术对未来高性能芯片连接性能的进步具有重要意义。KLA 正与客户携手合作，共同解决复杂的生产挑战，最大限度地提高良率、实现商业成功最大化。”
Oreste Donzella，KLA 执行副总裁兼首席战略官
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