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KLA 正在通过多项产品升级,改进其 IC 载板智能解决方案组合。

先进封装继续采用异构集成方法,将多个半导体元件整合在一起,带来性能、功耗和成本优势。为了满足不断变化的互连需求,基于面板中间封装层(如 IC 载板和中介层)的创新正在加速。这些技术被应用于高效连接芯片和印刷电路板 (PCB)。

随着封装尺寸增加、特征尺寸缩小以及玻璃等新型材料的引入,制造商可利用 KLA 的解决方案组合实现良率提升、缩短交付周期并提高整体盈利能力。

KLA 集直接成像、缺陷检测、成型、量测、化学工艺控制及智能软件于一身的全方位解决方案组合能够优化先进封装的制造工作流程。

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推进连接

Oreste Donzella

“通过该产品组合,KLA 进一步巩固了我们在半导体生态系统创新中的领导地位。集成电路载板和其他面板级封装技术对未来高性能芯片连接性能的进步具有重要意义。KLA 正与客户携手合作,共同解决复杂的生产挑战,最大限度地提高良率、实现商业成功最大化。”

Oreste Donzella,KLA 执行副总裁兼首席战略官

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