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- I-PAT™ 在线芯片级筛选
数据分析
数据分析
KLA 的数据分析系统集中收集并分析检测、量测和工艺系统中所生成的数据。 我们全方位的数据分析产品系列采用先进的数据分析、建模和可视化功能，支持运行时的工艺控制、缺陷偏移识别、晶圆和光罩处置、扫描仪和工艺校正以及缺陷分类等应用。 通过为芯片和晶圆制造商提供根本问题原因相关的信息，我们的数据管理和分析系统可加快良率提升速度并降低批量生产的风险。
5D Analyzer®
先进数据分析和图案化控制
5D Analyzer® 是一种运行实时工艺控制解决方案，针对先进节点的工艺优化、工艺监控和图案化控制提供分析和可视化功能。 它接受晶圆厂内包括叠对、光罩定位、晶圆形状、反应室温度、薄膜、CD和轮廓等量测系统，工艺设备以及扫描仪等各种设备来源的数据。 通过先进的叠对分析以及光罩和晶圆形状数据与图案化错误的关联等应用，5D分析系统可实现各种离线和实时的案例，实现先进图案化控制。
应用
运行实时工艺控制、叠对控制，扫描仪认证，扫描仪校正，工艺校正，图案化控制对此产品有兴趣或问题?
联络我们Klarity®
自动化缺陷和良率数据分析
Klarity® Defect 自动化缺陷分析和数据管理系统通过识别实时偏移可以协助晶圆厂缩短良率提升周期。 Klarity Defect所采用的Klarity SSA（空间特征分析）分析模块可以提供缺陷特征的自动化检测和分类，并显示工艺问题。 Klarity ACE XP 的高级良率分析系统可帮助晶圆厂获取、保留并且共享良率提升经验，从而在晶圆厂内外协同良率提升。 Klarity 系统使用直观的决策流分析，帮助工程师轻松创建定制分析，支持批次处置、抽样检查、缺陷源分析、 SPC 设置和管理以及偏移通知等应用。 Klarity Defect, Klarity SSA 和 Klarity ACE XP 在全厂范围内构建良率解决方案，自动精简缺陷检测、分类和检查的数据，重点显示与问题根源和数据分析相关的信息。 Klarity 数据让 IC, 封装, 复合半导体和 HDD 制造商可以尽早采取纠正措施，从而加速良率提升和产品上市。
RDC
光罩数据分析与管理
RDC（光罩决策中心）综合数据分析和管理系统支持多种KLA用于光罩认证的光罩检测和量测平台。 RDC能够支持很多应用，从而协助自动化缺陷处置决策，缩短周期时间，并减少可能影响良率的光罩相关的图案化错误。 除了可以提供关键应用以外，因为RDC采用了高度可靠灵活的服务器配置，所以也可以作为中央数据管理系统。
KlearView™
- 对所有检测、量测和视检系统的数据及数据分析集成一体化
- 自动对光罩检测系统的缺陷检测结果进行分类
- 模拟光罩检测系统检出缺陷在晶圆上的成像性
- 分析并监控光罩重复认证的检测期间中雾化缺陷及修复缺陷的变化趋势
- 基于对缺陷空间影像的全面分析，预测晶圆上的曝光性
- 基于光罩缺陷的扫描电子显微镜图像进行曲线自动分类以及模拟预估晶圆上的成像性。
- 为LMS IRPO对准量测机台在EUV光罩的应用中必要时提供目标校准点周边有效的替代量测点
- 为确保光罩检测最佳缺陷敏感度提供最优化193纳米检测光源组合
- 为单晶粒芯片中缺陷精准建模，提供光罩缺陷修复后的电子束目标图
- 通过搜索芯片设计数据库，查找对应待修复位置的重复图像，并作为缺陷的修复目标的参考。该方法主要用于单晶粒芯片设计光罩。