随着半导体和PCB结构日益微缩，基板上电路图形的定义必须更加精确。这对直接成像光刻技术提出了新的要求——这在许多人看来或许充满挑战，但KLA的产品工程团队正是为解决复杂难题而生。 了解KLA专家如何通过高功率激光器、先进光学系统和复杂算法，开发复杂系统，攻克图形化过程中的技术难关，推动先进封装技术的可能性边界。