当今的芯片制造商在质量保证方面面临严格要求。KLA全新的 ICOS™ F260 系统为切割后的晶圆级封装和裸晶提供全方位检测与芯片分类，具备业界领先的精度和高速处理能力。观看视频，了解 ICOS F260 如何通过全自动化方式检测芯片的内部与表面缺陷，在极低误杀率和漏检率的前提下，优化良率并在芯片组装成最终产品前剔除缺陷芯片。