오늘날의 칩 제조업체들은 품질 보증과 관련하여 엄격한 요구사항과 씨름하고 있습니다. KLA의 새로운 ICOS™ F260 시스템은 업계 정상급의 정확성과 높은 검사 처리량으로 다이싱된 웨이퍼 레벨 패키지 및 베어 다이에 대한 전면 검사 및 다이 정렬을 제공합니다.

영상을 보시고 어떻게 ICOS F260이 극도로 낮은 오버킬과 언더킬 비율로 내부 및 표면의 칩 결함을 모두 감지하는 완전 자동화 된 기능을 제공하여 완성품으로 조립되기 전에 수율을 최적화하고 결함이 있는 칩을 제거하는지 알아보십시오.