利用先进封装重新定义性能
先进封装
半导体封装已不仅仅是保护和连接芯片，更是推动设备性能的关键。传统晶体管扩展的趋势仍在继续，封装技术的进步进一步增强了功能。KLA 在解决尖端良率挑战方面的经验，加之独有的先进封装系统产品组合，使我们成为推进不断扩展的互通互联市场的理想合作伙伴。
异构集成
先进封装的关键是异构集成。 设计人员将不同的芯片技术组合在一个封装中，以提高性能和效率。 这种方法标志着从“片上系统”到“系统级芯片”的过渡，其功能分布在多个芯片上，以满足特定设备的需求。
通过封装提升性能
人工智能和高性能计算的普及推动了对更强大芯片系统的需求，创新的封装技术使这些功能成为可能。异构集成方法将多个半导体组件与数百个逻辑和存储芯片集成到一个高性能封装中，从而实现性能、功耗、连接性和成本优势。
先进封装对设备设计至关重要，并将继续成为推动因素，人工智能从云超大规模提供商扩展到移动和边缘设备。
创新给制造业带来挑战
先进封装技术使用复杂的 2D 和 3D 架构方法（例如混合键合、嵌入式桥接、中间层、玻璃基板以及共封装光学组件）来集成多个芯片，并提高互连密度。这些创新的集成需要更多的设计数量、更大的芯片尺寸、更小的特征和新材料，从而导致复杂的制造挑战。更严格的工艺控制对于实现这些封装产品的高成品率至关重要。
KLA 在前沿半导体、封装和 IC 基板的良率管理方面拥有丰富知识和经验。这使得 KLA 能够将前端工艺控制的精度应用于定制的先进封装中。
