加速汽车电子产品的可靠性
半导体和电子元件是当今汽车创新的核心。
随着汽车的电气化、互联化和自动化程度不断提高，每辆汽车的半导体元件含量正在迅速增加，同时对性能零缺陷的需求也在不断增加。芯片现在控制着关键任务功能，从基本操作和安全到信息娱乐，再到日益增长的自动驾驶。
为满足严格的汽车安全和可靠性标准，每颗芯片每次都必须保证完美性能表现。 要实现这一目标，需要先进的筛选检查和工艺控制来发现传统测试和方法可能遗漏的缺陷，包括在实际驾驶条件下可能出现的潜在问题。
I-PAT®
I-PAT（行内缺陷平均测试）是一种新方法，使汽车制造商降低半导体电子元件的潜在可靠性缺陷发生率，识别有风险的芯片并从供应链中排除，降低来自生产车间的芯片早期故障率。(I-PAT待批专利)
实现零缺陷
通过零缺陷筛选，工厂在关键工艺步骤监控所有晶圆上的100％芯片。这需要一个快速、敏感且可靠地识别事关重要的缺陷的检测设备。通过这种方法，有可能会出现故障的芯片在制造工厂中将被剔除，造成最低成本。高灵敏度的检测策略可以与筛选技术结合，以便更快地发现关乎良率的缺陷，加速对新工艺的表征，并进一步降低缺陷。
先进设计节点转折
汽车功能，如机器视觉和人工智能等，需要先进的集成电路（IC）。为了达到先进设计节点设备的更高良率和质量标准，制造厂需要发现所有系统性缺陷源，并采用“每个缺陷都重要”的方法来改进基准良率。
增强IC封装和PCB
当今的先进封装技术依赖创新的工艺技术提供改进的集成电路组件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中继续传递，筛选和分拣是封装集成电路组件、集成电路基板和印刷电路板（PCB）的重要质量控制步骤。检查和量测系统捕捉关键缺陷和变异，用于持续改进封装和PCB工艺、可靠性问题和器件故障的追踪。
固态电池制造
固态电池 (SSB) 比锂离子电池提供更高的能量密度和更轻的重量，可在电动汽车 (EV) 上实现更长的续航里程和更快的充电速度。然而，扩大 SSB 规模以实现大批量生产对缺陷控制和工艺稳定性提出了挑战。KLA 的工艺控制解决方案可帮助制造商及早发现缺陷、提高成品率、降低成本，并提供更可靠的固态电池。