晶圆工艺监控和控制、出场晶圆质量控制
WaferSight™
裸晶圆几何量测系统
WaferSight™ 2+裸晶圆几何形貌量测系统可为晶圆制造商提供抛光和外延硅晶圆，以及工程和其他先进基板的质量认证。通过生产晶圆平坦度，双面纳米级形貌和高分辨率边缘碾轧数据，WaferSight 2+可生成数据，帮助晶圆制造商确保在批量生产中生产出优质的基板。
MicroSense® 晶圆系列
裸晶圆几何图形量测系统
晶圆制造商使用 MicroSense® 裸晶圆几何图形量测系统来验证各种材料、尺寸和形状的衬底。MicroSense 系统使用获得专利的非接触式传感器技术实现精确、准确的高生产量自动几何图形测量。该系统可生成 SEMI 标准指标以及完整的晶圆厚度、平面度和形状（翘曲度）图，帮助晶圆制造商对其工艺进行验证和优化，确保优质衬底的批量生产。
芯片制造商的晶圆工艺监控和控制、出厂晶圆质量控制 (OQC)、入厂质量控制 (IQC)。
MicroSense® C200L
- 衬底类型：150mm/200mm 抛光外延硅晶圆
- 技术：获得专利的双面非接触式电容传感器，具有纳米级分辨率
- 测量：生成 2D 和 3D 晶圆图的高分辨率高密度直接测量（>180,000 个数据点/200mm 晶圆）。
- 输出指标：厚度、总厚度变化、整个晶圆、点位和边缘点位的平面度测量值、翘曲度、晶圆 P/N 型和电阻率。
- 配置：五个晶圆盒，提供灵活的晶圆分选选项
MicroSense® C200M
- 衬底：150mm/200mm 超平抛光外延硅晶圆
- 技术：获得专利的双面非接触式高精度电容传感器，具有纳米级分辨率。与 MicroSense C200L 相比，提高了准确性、重复性和生产量
- 测量：生成 2D 和 3D 晶圆图的高分辨率高密度直接测量（>230,000 个数据点/200mm 晶圆）
- 输出指标：厚度、总厚度变化、整个晶圆、点位和边缘点位的平面度测量值、翘曲度、晶圆 P/N 型、电阻率、成套卷边指标。
- 配置：五个晶圆盒，提供灵活的晶圆分选选项
MicroSense® C200-CSW1
- 衬底：处于制程中、经过抛光和外延的 150mm/200mm 硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石和其他衬底。集成电路制造商沉积前后工艺的带图形晶圆量测以及 2D 应力测量和分析。
- 技术：XY 图形扫描台，配备获得专利、具有纳米级分辨率的双面非接触式电容传感器。
- 输出指标：高密度 2D 和 3D 图，包含厚度、总厚度变化、点位平面度、边缘点位平面度、形状（翘曲度）和 2D 应力。
- 配置：配有两个晶圆盒的桥接机台，可同时容纳 150mm 和 200mm 晶圆
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