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Candela^® 8720

适用于化合物半导体材料的表面检测和光致发光系统

Candela^® 8720 先进的集成表面瑕疵检测和光致发光 (PL) 瑕疵检测系统可检测各种关键任务基片和外延缺陷。该系统采用专有光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。这种先进的表面缺陷检测系统应用于射频 (RF)、功率和高亮度发光二极管 (HBLED) 的氮化镓检测，能够检测裂缝、晶体位错、山丘、微凹陷、滑动线、凸点和六角形凸点，以及外延硅瑕疵。 Candela 8720 检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的瑕疵检测，例如用于发光二极管 (LED)、VCSEL 和光子学应用的砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP)。

基片质量控制、基片供应商比较、入料晶圆质量控制 (IQC)、出厂晶圆质量控制 (IQC)、化学机械抛光工艺/抛光工艺控制、晶圆清洁工艺控制、外延工艺控制、基片与外延的相关性、外延反应器供应商比较、工艺机台监控

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轮廓仪产品系列

探针式与光学轮廓仪

KLA提供一系列探针式和光学轮廓仪，支持半导体IC、功率器件、LED、光子技术、MEMS、CPV太阳能、HDD和显示器制造的表面量测测量。请访问我们的轮廓仪网页了解更多相关信息。

台阶高度、粗糙度、平面度、曲率、应力、薄膜厚度、缺陷检测等等…

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ProETCH^®

基于物理的 3D 等离子体干法蚀刻仿真软件

ProETCH^® 计算建模与仿真软件用于模拟和优化半导体蚀刻工艺。它采用严格的物理算法，对等离子体与晶圆表面的相互作用进行建模，帮助芯片制造商预测蚀刻轮廓，优化工艺条件，提高集成电路的成品率。ProETCH已被证明可用于加速干法蚀刻工艺的开发和优化，并节省开发存储器和逻辑集成电路的实验晶圆和时间。