- 晶体位错缺陷的先进检测
- 可检测直径达 200mm 的高端化合物半导体材料上的缺陷
- 支持很多种不同的晶圆厚度
- 适用于宏观和微观缺陷，例如裂缝、多量子阱扰动、微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污缺陷
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Candela® 8720
适用于化合物半导体材料的表面检测和光致发光系统
Candela® 8720 先进的集成表面瑕疵检测和光致发光 (PL) 瑕疵检测系统可检测各种关键任务基片和外延缺陷。 该系统采用专有光学技术，可同时测量两个入射角的散射强度。 它可以捕捉到形貌变化、表面反射率、相位变化和光致发光，从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。这种先进的表面缺陷检测系统应用于射频 (RF)、功率和高亮度发光二极管 (HBLED) 的氮化镓检测，能够检测裂缝、晶体位错、山丘、微凹陷、滑动线、凸点和六角形凸点，以及外延硅瑕疵。 Candela 8720 检测系统还可用于其他高端化合物半导体工艺材料的瑕疵检测，例如用于发光二极管 (LED)、VCSEL 和光子学应用的砷化镓 (GaAs) 和磷化铟 (InP)。
基片质量控制、基片供应商比较、入料晶圆质量控制 (IQC)、出厂晶圆质量控制 (IQC)、化学机械抛光工艺/抛光工艺控制、晶圆清洁工艺控制、外延工艺控制、基片与外延的相关性、外延反应器供应商比较、工艺机台监控
轮廓仪产品系列
探针式与光学轮廓仪
KLA提供一系列探针式和光学轮廓仪，支持半导体IC、功率器件、LED、光子技术、MEMS、CPV太阳能、HDD和显示器制造的表面量测测量。 请访问我们的 轮廓仪网页了解更多相关信息。
台阶高度、粗糙度、平面度、曲率、应力、薄膜厚度、缺陷检测等等…