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UV激光钻孔

KLA 的UV激光钻孔系统可为具有挑战性的 IC 载板、软板和组装应用提供先进的UV钻孔性能。借助该系统，制造商可实现持续高质量、高精度、高产量的钻孔作业，其中包括最小的通孔。我们的UV激光钻孔系统支持各类钻孔应用，其中包括盲孔 (BV)、通孔 (THV) 和布线，它可提供卓越的生产工艺，从而提高生产质量和产量。

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Orbotech Apeiron™

适用于软板的UV激光钻孔

Orbotech Apeiron™ 800 系列UV激光钻孔系统可为软板印刷电路的卷对卷 (R2R) 和片对片软板制造提供一流的高速UV激光钻孔功能。该系统采用两项新技术（即 Roll Inside™ 和 Continuous Beam Uniformity (CBU)™）以及经现场验证的 Multi-Path™ 技术，制造商可借助它以低至 ±12μm 的对位精度以及最大产量实现持续高质量、高精度的钻孔作业。Orbotech Apeiron 系列产品专为各种钻孔应用而设计，其中包括盲孔 (BV)、通孔 (THV) 和切边。

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