从源头开始的制程控制

五个新系统支持先进IC制造的图案控制

KLA先进的图形控制系统帮助IC制造商达到7nm以下的逻辑和存储器设计节点所需的制程误差容忍度。我们的五个新系统是全系列量测，检测和分析系统组合中的关键组件 – 建立在开放式架构之上 – 支持从源头发现和控制图案变化。

基于散射测量的套刻测量系统，具有独特的可调谐激光技术，可在产品量产中实现高精度和稳定的套刻误差测量

该薄膜测量系统，采用了多个光学创新技术，针对薄膜叠层结构实现高精度薄膜厚度和禁带测量

先进的数据分析系统，具有开放式架构，支持多种量测和制程设备类型，可实现实时制程控制

光罩缺陷检测产品系列，优化改进缺陷检测技术后，将用于光罩厂对EUV和193nm光罩的质量控制

光罩图案配准计量系统具有高精度的器件测量，适用于先进的光罩生产和IC图案化

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