2023年12月6-8日，印刷电路板（PCB）和IC载板产业界的年度盛会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心（宝安）顺利召开。
展会以“数字+人工智能=联动世界”为主题，一站式展示覆盖整个电路板及电子组装产业链的新产品及技术解决方案，聚焦数字化时代的行业升级转型，引领行业持续发展。超过600家海内外知名电子电路产业链上的优秀企业和专业人士参展。
KLA展位位于6号馆 6D31
KLA携一系列PCB和ICS生产解决方案积极参与展会，致力于解决生产过程中面临的挑战：
Orbotech Corus™ 8M—DI直接成像
Orbotech Corus™ 8M是一款全自动双面直接成像解决方案，旨在取代传统的连线直接成像系统。专为最先进的HDI（包括 mSAP）和IC载板量产而设计，能满足超细线路的成像和出色的对位精度，为PCB的设计和生产创造新的机遇。Orbotech Corus™ 8M解决方案采用经由市场验证的新技术，带来了极高的产能和良率的同时结合其精巧、密封、干净的设计理念，确保了生产过程中对于尖端性能和环保制造的要求。
Orbotech Ultra PerFix™ 500P—AOS自动光学成形
Orbotech Ultra PerFix™ 500P能够在极细线路上自动成形多余铜缺陷，确保制造商能够节省营运成本，减少报废，提高产能并达到具有竞争优势的投资回报率(ROI)。Orbotech Ultra PerFix™ 500P专为细线路IC载板量产设计，即使在最具挑战性的高纵横比线路上也可实现高精准度与高质量成形，且对成形区域的损伤最小。
Orbotech Ultra Dimension™ 900—四合一自动光学检测AOI解决方案
Orbotech Ultra Dimension™ 900延续了此系列对于AOI工作流程的革新并着重针对IC载板市场。Orbotech Ultra Dimension™ 900旨在为超高精细线路提供检测以及提高激光孔检测准确性和运行效率，其检测和测量能力已经由市场验证，能满足IC载板生产过程中对于高精密自动光学检测的需求。
ICOS™ T890—IC封装检测和量测系统
ICOS™ T3/T8单颗IC载板组件检查和量测系统，单一平台支持翘曲量测（共面性）和外观检查（顶层和底部），高分辨率彩色成像技术带来最佳缺陷侦测（裂纹，颗粒，变色，凹陷，突起等）；重复性佳的高分辨共面性量测；搭载人工智能的自动分拣技术带来最佳良率。
为期三天的展会期间，KLA现场安排了多场重要客户会晤，全面介绍KLA最新的PCB及ICS解決方案，了解市场讯息与需求，并聆听客户反馈。KLA展位累计接待超过600位客户，与业内人士共襄盛举。
专业观众参观KLA展位
随着新一代通讯、人工智能、新能源车、云计算、大数据等新兴产业快速发展，市场需要更大量的电路板以满足各种电子元件制造需求，电路板行业将具有稳定及持续的发展前景。我们期待能与更多行业伙伴一起携手共进，共同开创数字化和人工智能时代的新未来。
KLA团队合影
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