随着半导体和印制电路板结构趋向于越来越小，基片电路图的定义必须更加精确。这需要一种全新的方法来应用直接成像技术——对许多人而言，这么艰巨的任务令人望而却步，但 KLA 的产品工程团队致力于解决复杂的挑战。

我们与德国耶拿的 KLA 工程师进行了交流，了解他们在为公司开发新型 集成电路基片产品组合 背后的尖端技术时所面临的挑战，以及下一代直接成像技术将如何改变集成电路基片的光刻工艺。

展望未来，KLA 工程师正在推动先进封装的下一个前沿领域的发展，并致力于解决蓬勃发展的人工智能市场面临的挑战——人工智能市场要求进一步减小尺寸。

发现 KLA 德国各地的工作机会。KLA 欧洲打造了充满活力的工作环境，为才华横溢的专业人士提供众多职位。