제품 설명
Tencor P-170은 Tencor P-17의 산업을 선도하는 벤치 탑 시스템 측정 성능과 HRP®-260의 생산에서 입증된 핸들러를 선보이는 카세트-투-카세트 Profiler입니다. 이 조합은 반도체, 컴파운드 반도체 및 관련 산업의 처리기 기반 시스템을 위한 낮은 소유 비용 솔루션을 제공합니다. Tencor P-170은 스티칭 없이 최대 200mm 스캔을 위한 스텝 높이, 조도, 보우 및 응력을 위한 2D 및 3D 측정을 지원합니다.
일정한 힘을 제어하고 울트라 평면 스캐닝을 지원하는 UltraLite® 센서의 조합으로 우수한 측정 안정성을 달성합니다. 포인트 및 클릭 단계 제어, 윗면 및 측면 광학과 광학 줌을 갖춘 고해상도 카메라를 탑재하여 레시피 설정이 신속하고 쉽게 진행됩니다. Tencor P-170은 표면 형상을 정량화하기 위한 다양한 필터링, 평준화 및 데이터 분석 알고리즘으로 2D 및 3D 측정을 지원합니다. 자동 웨이퍼 처리, 패턴 인식, 시퀀싱 및 기능 검출로 완전한 자동화 측정을 달성합니다.
기능
- 스텝 높이: 나노미터에서 1000µm
- 일정한 힘을 제어할 수 있는 낮은 수준의 힘: 0.03에서 50mg
- 스티칭 없이 샘플 직경 스캔
- 영상: 5MP 고해상도 컬러 카메라
- 아크 교정: 스타일러스의 아크 모션으로 인한 오류 제거
- 소프트웨어: 사용하기 쉬운 소프트웨어 인터페이스
- 생산 역량: 시퀀싱, 패턴 인식과 SECS/GEM로 완전히 자동화
- 웨이퍼 핸들러: 75mm에서 200mm의 불투명(예. 실리콘) 및 투명 (예. 사파이어) 샘플 자동 적재
애플리케이션
- 스텝 높이: 2D 및 3D 스텝 높이
- 텍스처: 2D 및 3D 조도 및 파형
- 형태: 2D 및 3D 보우 및 형태
- 응력: 2D 및 3D 얇은 박막 응력
- 결함 리뷰: 2D 및 3D 결함 표면 형상
산업
- 반도체
- 컴파운드 반도체
- LED: 발광 다이오드
- MEMS: 미세 전자 소자 시스템
- 데이터 스토리지
- 자동차
- 기타: 요구사항에 대해 연락 주세요
