제품 설명
F3-sX 제품군은 최대 3mm 두께의 반도체 및 유전체 층을 측정합니다. 그러한 두꺼운 층은 얇은 층보다 거칠고 덜 균일한 경향이 있으며, F3-sX는 10µm 지름 측정 지점을 사용하여 이러한 문제를 해결합니다. 또한 최대 1kHz의 측정 속도 때문에 F3-sX는 많은 인라인 응용 분야(예: 롤투롤 공정)에 가장 적합한 선택입니다.
제품 정보
- 다른 기기로 측정하기 어려운 고유한 독립 실행형 요구 사항을 가진 소재 측정
- 시스템 패키지에는 통합 분광계/광원 장치, FILMeasure 소프트웨어, 10µm 지점 크기의 단일 지점 측정 스테이지, 실리콘 반사율 표준 및 원격 데이터 분석을 위한 FILMeasure 독립형 소프트웨어가 포함됩니다.
- 몇 분의 1초 이내에 결과 제공
- 온라인 진단 유틸리티 내장
- 직관적인 분석 소프트웨어 포함
- 결과를 저장, 재생 및 플로팅하기 위한 정교한 히스토리 기능
- 애플리케이션 엔지니어가 24시간(월~금) 전화, 이메일 및 온라인 지원
응용분야
- 실리콘 웨이퍼 두께
- 컨포멀 코팅
- IC 고장 분석
- 두꺼운 감광재(예: SU-8)
산업
- 반도체
- 화합물 반도체
- 코팅
