데이터 분석

데이터 분석

KLA의 데이터 분석 시스템은 검사, 계측 및 공정 시스템에서 생성한 데이터를 집중화 시키고 분석합니다. 첨단 데이터 분석, 모델링 및 시각화 역량을 사용하는 KLA의 종합적인 데이터 분석 제품은 런타임(run-time) 공정 제어, 결함 이탈점 파악, 웨이퍼 및 레티클 분류, 스캐너 및 공정 교정, 결함 분류 등의 애플리케이션을 지원합니다. KLA의 데이터 관리 및 분석 시스템은 칩 및 웨이퍼 제조업체에게 관련성 높은 근본 원인 정보를 제공함으로써 수율 학습률을 가속화하고 생산 위험을 감소시킵니다.

5D Analyzer®

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5D Analyzer®

첨단 데이터 분석 및 패터닝 제어

5D Analyzer®는 첨단 노드 공정 최적화, 공정 모니터링 및 패터닝 제어를 위한 시각화 및 분석을 지원하는 run-time 공정 제어 솔루션입니다. 오버레이, 레티클 등록, 웨이퍼 기하구조, 챔버 온도, 박막, CD 및 프로파일 계측 시스템과 공정 툴 그리고 스캐너 등의 Fab 내 다양한 출처로부터 데이터를 수집합니다. 레티클 및 웨이퍼 형태 데이터와 패터닝 오류에 대한 상관관계 및 첨단 오버레이 분석 등의 애플리케이션을 탑재한 5D Analyzer는 첨단 패터닝 제어에 대한 다양한 오프라인 및 실시간 use case를 지원합니다.

애플리케이션
run-time 공정 제어, 오버레이 제어, 스캐너 인증, 스캐너 교정, 공정 교정, 패터닝 제어
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RDC

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RDC

레티클 데이터 분석 및 관리

RDC(레티클 결정 센터) 종합 데이터 분석 및 관리 시스템은 레티클 인증을 위한 다수의 KLA 레티클 검사 및 계측 플랫폼을 지원합니다. RDC는 자동화 결함 분류 결정을 주도하고 사이클 타임을 개선하며 수율에 영향을 줄 수 있는 레티클 관련 패터닝 오류를 감소시키는 다양한 유형의 애플리케이션을 제공합니다. RDC는 필수 애플리케이션을 제공하는 것 외로 높은 수준의 신뢰성과 유연한 서버 설정을 활용하는 중앙 데이터 관리 시스템의 역할을 담당합니다.

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Klarity®

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Klarity®

자동화 결함 및 수율 데이터 분석

Klarity® Defect 자동화 결함 분석 및 데이터 관리 시스템은 시스템의 역할을 담당합니다. 수율 학습 주기를 가속화시킵니다. Klarity Defect을 위한 Klarity® SSA (공간 시그니처 분석) 분석 모듈은 공정 문제를 나타내는 결함 시그니처를 자동적으로 검출 및 분류합니다. Klarity® ACE XP 첨단 수율 분석 시스템은 Fab 내 그리고 Fab에 걸쳐 수율 가속화를 위해 수율 학습을 검출, 유지 및 공유하도록 지원합니다. Klarity 시스템은 직관적인 결정 흐름 분석을 활용하여 엔지니어들이 Lot 분류, 리뷰 샘플링, 결함 원인 분석, SPC 설정 및 관리와 공정사고 알림 등의 애플리케이션을 지원하는 맞춤형 분석을 손쉽게 수립할 수 있도록 합니다. Klarity Defect, Klarity SSA 및 Klarity ACE XP는 자동적으로 결함 검사, 분류 및 리뷰 데이터를 관련 근인 및 수율 분석 정보로 전환하는 Fab 전체에 걸친 수율 솔루션을 수립합니다. Klarity 데이터는 IC, 패키징, 컴파운드 세미 및 HDD 제조업체가 신속하게 시정조치를 취하여 수율을 가속화하고 시장 출시를 앞당길 수 있도록 지원합니다.

애플리케이션

결함 데이터 분석, 웨이퍼 분류, 공정 및 툴 공정사고 파악, 공간 시그니처 분석, 수율 분석, 수율 예측

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데이터베이스 패턴 모니터를 위한 앵커 다이

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데이터베이스 패턴 모니터를 위한 앵커 다이

자동화된 결함 검출 및 모니터링 솔루션

데이터베이스 패턴 모니터를 위한 앵커 다이는 반도체 칩 디자인과 함께 SEM 이미지를 분석하여 수율을 제한하는 문제를 추출하는 독특하고 정확한 기능을 제공합니다. 전 세계 여러군데 최고의 반도체공장들 현장에서 성공적으로 테스트 되어 채택된 데이터베이스 패턴 모니터를 위한 앵커 다이의 특징은 다음과 같습니다.

  • 웨이퍼 모니터링을 위한 스마트하고 효율적인 관리 영역을 위한 지식 기반 접근법을 적용합니다.
  • 추가 데이터 수집이나 수동 분석에 대한 추가 부담없이 수율 학습의 범위와 효율성을 증대합니다.
  • 웨이퍼 팹 업무를 통합하고 개발 및 파일럿에서 대용량 생산에 이르는 제품 수명 주기를 지원합니다.
  • 모든 SEM으로부터 이미지와 인라인 전자빔 이미지를 수용합니다.

애플리케이션

공정 개발, 공정 자격, 수율 증대, 수율 모니터링

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앵커 패턴 중심 수율 매니저

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앵커 패턴 중심 수율 매니저

자동화된 디자인 분해와 패턴 위험 점수

앵커 패턴 중심 수율 매니저는 디자인 분해 데이터베이스를 생성하는 것으로 시작하며, 이것은 관심 패턴을 추출하기 위한 매개 변수 검색 규칙 세트를 이용합니다. 디자인 분해 데이터베이스의 패턴은 OPC 시뮬레이션, 통계 또는 기하학 소스(디자인 서명) 및 SEM 이미지에서 추출된 패턴 충실도 정보와 같은 경험적 소스를 포함한 모든 이용 가능한 정보 소스를 기반으로 점수를 매깁니다. 모든 패턴이 득점(또는 등급)을 받으면 앵커 패턴 중심 수율 매니저는 다음을 수행합니다.

  • 각 패턴의 프로세스 한계 또는 위험을 평가하고 시간 경과에 따른 패턴 위험 점수 동향을 생성합니다.
  • 패턴 위험 요소를 식별하기 위한 참조 설계에 대한 새로운 테이프 아웃을 비교합니다.
  • 광학 전자빔 검사 영역을 만듭니다.
  • SEM 검토를 위한 개선된 결함 표본 추출을 수행합니다.
  • OPC/리소그래리 팀에 패턴 위험 피드백을 제공합니다.

애플리케이션

공정 개발, 공정 자격, 수율 증대, 수율 모니터링

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앵커 패턴 중심 기계 학습

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앵커 패턴 중심 기계 학습

자동화된 디자인 분해 및 변수의 규칙 검색

앵커 패턴 중심 기계 학습은 프린트된 패턴 데이터베이스와 디자인 분해 데이터베이스를 연결합니다. 통계 또는 기하학 서명보다 더욱 믿을 수 있는 패턴 위험 점수를 예측하여 수율 학습 및 프로세스 최적화를 위한 완전히 새로운 기회를 가능하게 합니다. 앵커 패턴 중심 기계 학습

  • 인쇄된 패턴 데이터베이스에 포함된 데이터에서 기계 학습 모델을 구축
  • 훨씬 더 큰 디자인 분해 데이터베이스에 포함된 대부분 패턴에 패턴 위험 점수를 예측
  • 반도체공장에서 지속적으로 생성되는 새로운 SEM 이미지를 인쇄된 패턴 데이터베이스에 캡쳐
  • 예측 정확도를 전문가 시스템에 더 가깝게 향상시키기 위한 지속적인 학습

애플리케이션

공정 개발, 공정 자격, 수율 증대, 수율 모니터링

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SPOT®

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SPOT®

반도체 공장 공정 및 수율 관리를 위한 자동화된 예측 분석

SPOT® (Sample Plan Optimization Toolkit)는 반도체 칩 제조 공장에서 사용되는 양산 머신러닝 플랫폼이다. 고객에 맞출 수 있는 머신러닝 기술과 통계 알고리즘의 조합을 사용하여 중대결함의 검출 속도를 향상시킨다. 검사 및 리뷰 자료는 머신러닝 모델을 사용하여 강력하고 확장 가능한 컴퓨팅 기반기술에서 포괄적으로 분석되어 중대결함을 식별 및 예측하여 방해 결함과 분리한다. 최적화된 목표 리뷰 샘플 계획이 자동으로 생성되어 더 많은 주요 결함를 발견하고 이전에 방해 결함 잡음에 묻혀 있던 웨이퍼 위의 특징적인 경향을 보여줄 수 있다.

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ProDATA

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ProDATA

공정 윈도우 분석

ProDATA™ V2.1 공정 윈도우 및 분석 소프트웨어는 Fab 전반에 걸친 Litho 공정 최적화 및 이해를 위한 체계적이고 견고한 접근법을 제공합니다. 이 강력한 소프트웨어는 임계치수(CD) 분석, 조도 (거칠기), 옆면 각도, 탑 손실 및 패턴 붕괴를 포함한 실험 데이터에 대한 정확하고 신속하며 손쉬운 분석을 통해 주요 의사결정 과정을 신속하게 합니다.

애플리케이션
스테퍼 인증, Litho 공정 최적화, 레티클 검증 및 인증, Litho 툴 모니터링 데이터 분석, 감광재 성능 분석
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