반도체 및 PCB 구조가 점점 더 미세해짐에 따라, 기판 위 회로 패턴의 정의는 훨씬 더 정밀해야 합니다. 이를 위해서는 기존과는 다른 접근 방식의 직접 이미징 리소그래피 기술이 요구됩니다. 이러한 변화는 많은 이들에게 부담스러울 수 있지만, KLA의 제품 엔지니어링 팀은 복잡한 과제를 해결하는 데 열정을 가지고 임하고 있습니다.

KLA의 전문가들이 고출력 레이저, 정교한 광학 기술, 그리고 첨단 알고리즘을 활용해 패터닝 분야의 기술적 한계를 극복하고, 첨단 패키징의 가능성을 넓혀가는 과정을 확인해보세요.