KLA는 제75회 전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC)의 참가 기업이자 스폰서입니다. 저희 부스 #314에서 여러분을 만나 뵙기를 기대합니다.
KLA의 Chet Lenox는 특별 세션 2 “하이브리드 본딩(HB): to B, or not to B? 다음 10년을 위한 요구사항과 과제” 패널로 참여합니다. 이 세션은 5월 27일 화요일 오전 8시 30분부터 10시까지 Texas 1-3룸에서 진행됩니다.
전자 부품 및 기술 컨퍼런스(ECTC)는 패키징, 부품, 마이크로전자 시스템 과학, 기술 및 교육 분야에서 최고의 전문가들이 협력과 기술 교류의 장에서 한자리에 모이는 세계 최고 수준의 국제 행사입니다.
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