연결성 향상
개요
KLA는 IC 기판용 공정 제어 및 공정 구현 솔루션으로 구성된 지능형 포트폴리오를 통해 연결성을 향상시키고 있습니다.
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KLA의 종합 포트폴리오에는 여러 신제품 업데이트가 포함되어있습니다.
Market adoption of the Corus™ 직접 이미징 (DI) 플랫폼에 대한 시장의 채택은 해당 솔루션이 유연하고 효율적인 이미징 기능을 입증했음을 보여줍니다. IC 기판 및 차세대 고밀도 인터컨넥트(HDI)와 같은 애플리케이션의 변화하는 요구를 충족하기 위해, 이 플랫폼의 성능은 차세대 광학 및 레이저 기술을 통해 확장되고 있으며, 이는 다양한 패널 지형에서도 높은 속도로 동적 이미징 및 레이어간 정밀도를 최적화하는 데 기여합니다.
고급 IC 기판 애플리케이션을 위한 Serena™ 다이렉트 이미징 플랫폼은 새로운 리소그래피 제품 카테고리를 제시합니다. 대형, 다층 유기 기판의 미세 회로 패터닝을 위한 다이렉트 이미징 솔루션인 Sarana시스템은 유연한 디지털 솔루션의 효율성과 함께 향상된 정확도와 수율을 제공합니다.
첨단 IC 기판(글라스.코어 포함) 및 패널 기반 이터포저를 위한 Lumina™ 검사 및 계측 시스템은 최적화된 비용으로 고감도 결함 탐지 및 스캐닝 계측을 가능하게 합니다. 첨단 IC 기판(글라스-코어 포함) 및 패널 기반 인터포저를 위한 Lumina™ 검사 및 계측 시스템은 최적화된 총 소유 비용으로 고감도 결함 탐지 및 스캐닝 계측을 가능하게 합니다. 이 시스템은 작업자의 개입 없이도 실행 가능한 결함 파레토 차트를 제공하는 AI 기반 리뷰 및 분류를 통해 모니터링을 수행하며, KLA의 구리 형상화 솔루션과의 원활한 통합을 지원합니다.
“KLA는 이러한 제품 포트폴리오를 통해 KLA는 반도체 생태계 혁신 분야를 선도하고 있습니다. IC 기판 및 기타 패널 레벨 패키징 기술은 향후 고성능 반도체 칩의 연결성을 향상시키는 데 필수적이며, KLA는 복잡한 생산 문제를 해결하여 수율을 극대화하고 비즈니스를 성공 시키기 위해 고객과 협력하고 있습니다.”
Oreste Donzella, 부사장 겸 최고 전략 책임자, KLA